据《日本经济新闻》网站1月13日报道，日本半导体制造设备协会（SEAJ）12日发布预测称，日本造半导体设备的销售额2023年将比去年下降5％，降至3.4998万亿日元，将是四年来首次下降。用于智能手机等的半导体存储芯片的行情持续低迷，半导体制造企业正在减少设备投资等因素产生影响。
SEAJ表示，新冠疫情下的宅家需求带来的半导体需求自2022年下半年开始告一段落，制造设备投资也停滞不前。预计2022年日本造半导体设备的销售额比2021年增长7％，达到3.684万亿日元。
SEAJ认为，从中长期来看，随着高速通信标准“5G”和纯电动汽车等的普及，半导体相关的设备投资将增长。预测到2024年，设备销售将再次转为增加，销售额将增长20％，达到4.1997万亿日元。
来源：参考消息网