参考消息网4月26日报道 日媒称，中国的半导体企业已经在相当于IT设备大脑的芯片设计领域具备了竞争力。
据《日本经济新闻》4月25日报道，除华为旗下的海思半导体外，包括知名学府清华大学旗下的公司在内的众多企业也在发展壮大。作为继韩国和中国台湾地区之后的亚洲新势力，中国大陆的半导体企业正在崛起。
报道称，高科技行业调查公司Techanalye社长清水洋治表示：“我的感觉是，中国正在切实按照政府绘制的路线图提高半导体的研发能力。”
从智能手机到超级计算机，每年由Techanalye进行性能分析的设备有300种之多，这当中就包括华为和苹果在2018年发售的4G手机Mate20 Pro和iPhone XS。两款手机分别使用的智能手机芯片——由海思生产的麒麟980和苹果生产的A12 Bionic——线宽均为7纳米。
两种芯片的大小和处理图像数据的CPU等主要芯片的面积基本相同。由于智能手机本身的大小和使用的便利程度都没有差异，所以Techanalye得出的结论是，两款芯片的性能不相上下。