去年6月，美国国会参议院以68比30的投票结果，通过了一项旨在提高美国对中国的竞争力以及为急需的半导体生产提供资金的法案——“美国创新和竞争法”（US Innovation and Competition Act）。
法案授权拨款约1900亿美元（约合1.2万亿元人民币）加强美国技术研究，同中国竞争；另有约520亿美元则会用于加强美国半导体产业发展，利用这笔资金，美国希望把全球最先进的芯片工厂带到本国，比如台积电和三星电子的技术。
去年4月的一场半导体会议上，拜登手持芯片强调，“这也是基建”（图自ABC）
这项由参议院多数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）力推的跨党派立法，被认为是“罕见的产业政策立法”，也是两党难得能够达成共识的议程。舒默希望提供资金支持美国制造业和供应链，以在经济和地缘政治领域与中国对抗。美国消费者新闻与商业频道（CNBC）也指出，该法案旨在应对来自中国的技术挑战，对抗中国日益增长的全球影响力。
不过在参议院通过法案后的数月里，“创新竞争法”在众议院陷入停滞。究其原因，众议院希望制定自己类似内容的涉华法案（即“鹰法案”，Eagle Act），而非考虑参议院通过的“创新竞争法”。与“创新竞争法”相比，众议院的方案主要集中在外交政策层面，而不是促进工业发展。
除了参议院，美国商会（U.S. Chamber of Commerce）和美中贸易全国委员会（USCBC）等商业团体也是法案面临的阻力。他们反对的焦点主要集中在部分修正案内容，即要求确保资金不会流向中国或其他美国的竞争对手。
不过从最近的消息看，这份拖延已久的法案“即将完成”。
白宫国家经济委员会主任布莱恩·迪斯（Brian Deese）21日晚些时候表示，拜登政府呼吁国会通过该法案，并“有信心在短期内完成这项工作”。
彭博社报道：全球供应短缺之际，拜登敦促国会尽快通过芯片法案
另据路透社21日消息，众议院议长佩洛西当天表示，众议院一揽子立法方案“已经非常接近准备就绪”，众议院即将完成这项旨在加强美国半导体行业应对海外竞争的立法，该法案可以与参议院通过的一项类似法案合并，以在国会获得通过。