台积电准备赴美建厂，投资超过200亿元，你怎么看？据法国路透社报道，台积电准备前往美国亚利桑那州建立新晶圆代工厂，预计本金总额为35亿美元（约合223.9亿元人民币）。虽然对于台积电来说不是大钱，但还是采取了高级无抵押票据的债券形式，票据截至2027年4月22日到期。有业内专家指出，台积电此举是在表明决心和真心，真的打算把先进工艺带到美国，利用基础建设增加当地就业。按照规划，当地的厂房最早于2024年第一季度量产5nm工艺制程，可以满足大多数厂商对CPU的需求，有效解决当下正在面临的芯片缺货危机，希望这一天早点到来。不管怎么说，台积电在芯片代工领域都是业界领先者，6nm、7nm这些先进工艺已经得到验证。就拿去年发布的骁龙778G来说，现在都是中端机的标配，性能和功耗表现甚至比旗舰芯片还好，口碑完全不输一代神U骁龙870。看到反馈不错，鸡贼的高通就趁热打铁推出骁龙778G Plus，性能进一步地增强，有些品牌还把这个芯片用到了4K价位段的手机上。但有一说一，芯片只能决定手机的基础下限，要想获得更好的体验还得看不同厂家的调教。要说“驯龙”这一块，国内恐怕只有小米敢挺直腰板说话，毕竟高通都承认“没有小米就没有骁龙芯片”。即将发布的小米Civi 1S这次也是用上了骁龙778G Plus，据说这次价格才2000左右，如果情况属实，那就真的算是一次降维打击了。这次小米Civi 1S还喊出了小米续航最强的手机，轻薄手机中的续航最强者，到底是不是真的有那么强，暂时保留意见。