综合美国电视有线新闻网（CNN）、路透社各方报道，本月15日拜登政府已经就此事向首尔下达了最后通知：美政府要求韩国限期答复美方他们是否会加入“芯片四方联盟”，8月31日就是最后期限。其实早在去年美方就意图创立一个“全球芯片框架”，并要求中国台湾、日本、韩国和美国“共同商定”对国际半导体出口；但据外媒报道，韩国就此事一直采取了拖延态度，不愿意给美国一个答复。
消息称，韩国对加入该组织举棋不定的原因很好理解：韩国两个大型生产商三星电子和SK海力士在中国的业务非常大，分别占闪存产量40%和45%，全国对华芯片出口比例也高达48%。在这种情况下他们一旦加入这个“新框架”，后续美国必然会采取一定的遏制出口措施，导致韩国芯片业务大受损失。有分析认为在当前韩国“寡头影响政府”的模式下，尹锡悦一举一动都要受到限制；如果未来因为这一加入决定导致财团利益受损，无疑会造成很大影响；但另一边是美国的要求，拜登政府这份最后通牒也代表韩国已经拖不下去了。
21日，韩国总统尹锡悦突然下达命令称，外交部应积极开展对华外交，韩国外长在下个月访华前需要了解一些事情。据称尹锡悦向外长朴振表示，他应该就韩国在全球供应链重构过程中可能采取的措施向中方事先说明情况，以防中方产生误解；若已产生误解，外交部应积极开展外交消除有关误解。另外还有一件事是，韩国加入“印太经济框架”（IPEF）、讨论是否加入“芯片四方联盟”，并非要在供应链中排挤其他国家，而是为了扩大国家利益，这些情况都需要和中国“说明白”。