（观察者网讯）近日，有意在半导体领域“化敌为友”的美国和日本频频释放信号加强合作。与此同时，美日官员不忘向中国“泼脏水”：继美国国务卿布林肯妄称中国“经济胁迫”他国后，新任美国驻日本大使拉姆·伊曼纽尔（Rahm Emanuel）周一（8月1日）接受路透社采访时也直接“挑衅”称，当中国“不喜欢”别国的政治表态时，就会在经济上施加压力。
中国外交部发言人赵立坚1日驳斥了此类指责。他指出，中国始终秉持开放包容、互利共赢的理念，推动建设开放型世界经济，同各国一道分享发展机遇。反观美国，搞经济胁迫的案例俯拾皆是。搞经济制裁、搞技术封锁、打压他国企业，美国无所不用其极。
赵立坚强调，中方奉劝美日不要将经贸和科技问题政治化、武器化、泛安全化，不要针对第三方或损害第三方利益，更不要打着什么“合作”“对话”的旗号行分裂和对抗之实。
路透社报道截图
据路透社报道，伊曼纽尔自今年到任美国驻日大使以来，一直专注于“商业外交”，目的是在对于美国经济安全具有更广泛意义的领域推动商业合作。在1日的采访中，伊曼纽尔指出，“商业外交”会是美日之间总体经济合作和协调的“重要部分”。
伊曼纽尔表示，为了保障供应链稳定、联合日本携手遏华，芯片、电池和能源会是美日之间的关键合作领域。他透露，一家美国公司目前正在考虑在日本进行与芯片有关的“重大潜在投资”，这是两国在半导体领域的最新合作内容。但伊曼纽尔拒绝详细说明或是给出具体时间线。
上世纪80年代，日美曾因围绕半导体的贸易摩擦而关系恶化。当时日本半导体制造企业席卷全球市场，“日本威胁论”也在美国“甚嚣尘上。最终在美国多种手段的不间断打压下，日本企业的市场份额从超过50%跌落至仅一成左右，日本半导体行业也就此一蹶不振。然而，近来在全球晶片危机和中美博弈等因素的影响下，美日在半导体领域的合作升温，释放出“冰释前嫌”的信号。
上周五（7月29日），美国与日本启动了首次“经济2+2”（外长级与商务部长级官员）对话，把强化供应链的相关合作内容写入联合文件，并同意建立“新一代半导体制造技术开发中心（暂定名）”。两国没有立即公布该计划的更多细节，但根据日媒此前报道，该中心将开发2纳米芯片，目标是最早于2025年在日本国内建立量产体制。