龙芯3A6000芯片将采用12nm工艺，发布时间敲定。作为国内少数从指令集到芯片设计都是国产的产品，龙芯芯片系列，代表了国内全产业链的最高水平。据媒体报道，龙芯3A6000将采用12nm工艺，于2023年之时发布。相比上一代3A5000芯片，3A6000性能将大幅度提升，能够达到市场主流水平。如果将其投入到国内市场，基本上可以替代英特尔I5系列芯片，对I7的市场份额起到压缩作用。除了性能上提升之外，3A6000的另一个改变来自于架构，已经从现在的GS464V提升到LA664，这样的架构迭代是国内大多数企业都做不到的。龙芯拥有自己的LoongArch指令集和架构，如果能够持续得到市场的认可，或将可以替代X84、arm等指令集。如果将国内芯片皆使用LoongArch指令集，这将直接使全球60%的芯片发生转向。不过，LoongArch也有被边缘化的风险，其生态链不如X86、arm指令集，近些年国内又传出阿里巴巴、华为等大厂，未来将全力支持美国开发的免费开源指令集RISC-V。虽然3A6000芯片以及LoongArch表现都不错，如果没有华为、阿里巴巴、联想等企业支持，其产品很难走向大众，毕竟“大树”之下好乘凉，如果“大树”是竞争对手，这必然是一个强劲的对手。