“美国不愿意补贴产业，但也别无选择”。
只有美国，可以这样面无愧色地将矛盾同时展现出来。

美国商务部长雷蒙多近日表示，将利用规模530亿美元的《芯片法案》资金，到2030年建成两个新的大型尖端芯片制造工厂集群。
雷蒙多希望的是一个生态，而不仅仅是一堆工厂。
雷蒙多暗示这将是美国核能、太空竞赛之后的第三次巅峰对决。
她也很自然地说出了这样的话，“美国不愿意对美国的大公司进行补贴，但鉴于半导体的独特性，美国别无选择”。
政府正在试图吸引更多州、更多半导体巨头加入其中。亚利桑那州、俄亥俄州和得克萨斯州可能会在竞争之列，因为英特尔、韩国三星等企业已经表示，将在这些州各投资数百亿美元建造生产设施。
美国认为，只投入制造是远远不够的，要同时做加大研发，加大生态。
这两个集群将包括芯片制造厂、研发实验室、组装芯片的最终封装设施，还有众多供应商的人造半导体雨林。
这将是一个漫长的耗时过程。跟核能、跟月球计划不同，这需要复杂供应链的配合。需要时间检验。
美国枪声已经打响，欧洲日本中国都发力，第三次科技军备竞赛已然打响。市场原则放一边，美国啥政策，都可以用。