日本芯片的第二春来临?芯片公司向日本投入140亿美元,寻求稳定的供应链。日本首相岸田文雄周四与全球芯片公司高管的会面,凸显了该国的一连串活动,自2021年以来宣布的投资计划已经超过2万亿日元(140亿美元)。
来自美国、欧洲、韩国和中国台湾地区的企业的支出的一个背景,是日本政府正努力与具有共同价值观的伙伴建立芯片供应链。日本希望在不依赖中国的情况下确保关键部件的稳定供应,并加强该地区的经济安全。
在周四的全球行业顶尖人物的不寻常聚会上,岸田敦促这些公司进行更多投资。他说:"我们将动员整个政府,努力支持芯片行业的发展”。
美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra告诉日经新闻,这家美国芯片制造商计划未来几年在日本投资多达5000亿日元,包括在其广岛工厂建立一条最先进的内存芯片生产线。
半导体产品集团总裁Prabu Raja告诉日经新闻,应用材料公司希望在这里雇佣800名工程师,并将其整体的本地员工人数增加60%左右。这家芯片制造设备供应商正在扩大其在这里的足迹,为政府支持的Rapidus公司的工厂等项目做准备,该公司旨在制造下一代芯片。
在接受日经新闻和东京电视台采访时,英特尔首席执行官Pat Gelsinger将半导体封装作为未来可能投资的一个领域。
总部设在比利时的全球半导体研究和开发公司IMEC表示,它打算在北海道设立一个研究中心,以支持Rapidus。三星电子将投资超过300亿日元在横滨建立一个新的芯片开发设施。台湾半导体制造公司有一个日本工厂正在建设中,第二个工厂也在建设中。
这些计划预计不仅能帮助日本获得稳定的芯片供应,而且还能促进当地经济。熊本县是台积电建设新工厂的地方,根据一个私营部门的估计,熊本县在10年内预计将获得4.3万亿日元的增长。
自2021年以来,日本政府一直专注于发展该国的芯片产业,当时经济产业省发布了其半导体战略。
日本已经编列了总额为2万亿日元的预算,通过补贴以及创造更友好的商业环境来支持该领域的国内和国外企业。它的目标是到2030年将日本制造的半导体和相关产品的销售额提高两倍,达到15万亿日元。
半导体供应的中断将产生严重的经济和安全后果。这些元件对全球去碳化和数字化努力,以及人工智能和量子计算等新兴技术至关重要。
半导体生产和开发网络分布在世界各地,使它们在危机中容易被切断联系。美国已经严格限制对中国的芯片出口,日本和欧洲也在采取类似措施。
华盛顿寻求控制中国芯片行业的发展,同时与具有共同价值观的伙伴建立供应链,将冲突或其他紧急情况的潜在损害降到最低。三星在日本的投资在很大程度上要归功于该国最近在美国的鼓励下与韩国的外交解冻。