近日，知名机构TrendForce发布了2022年一季度，全球10大晶圆代工厂的营收、排名、市场份额、增长率等情况。
从这份报告我们可以看到，中国厂商（含台湾省）已经拿下了全球近75%的份额，有7家上榜。
而中国大陆也是创下了最好成绩，3家企业上榜，分别拿下了第5、6、9名，且这三家企业在Top10中也是增长率最高的。
但事实上，如果大家仔细去年这些营收的份额，会发现一个更让人兴奋的事情，那就是中芯离美国格芯已经只差0.3%的比例了，真的是一步之遥，中芯就会超格芯，成全球第四。
如上图所示，格芯的份额为5.9%，增长率为5%，而中芯的份额为5.6%，只差0.3%，但是大家注意看，中芯的增长率高达16.5%。
如果再按这种增长率，第二季度，中芯就将超过格芯，成为全球第四名了。
要知道，去年格芯被联电超过，从曾经的第三变为第四。如果接下来再被中芯超过，再变为第五的话，这背后代表着什么，相信大家都清楚的。
一是美国在晶圆制造上，确实是落后了，增长乏力，才导致格芯的排名不断下滑。
另外一方面，也意味着越来越多的IC设计厂，都选择了格芯之外的厂商来合作，这代表代表着的，可能是一个更严峻的问题，那就是信任危机。
当然，不是我自吹自擂，从长远来看，中芯超格芯、联电都是必然的。因为格芯、联电均放弃了10nm及以下工艺，主攻成熟工艺了，基本停止前进了。
但中芯基于我们自己的需求，一直在努力前进，虽然现在还是以成熟工艺为主，但14nm已量产，并且10nm、7nm等工艺的研发也在开展着，前期研发工作都做好了，只等EUV光刻机了，这是梁孟松说的。