尽管法案以“对抗中国”为幌子，但台积电、三星等企业才是美国芯片制造企业真正的对手，这些公司也心知肚明，因此它们即便到美国设厂，也不敢、不愿把最先进的技术拿过去。再加上法案中有对中国排斥的条款，而中国是全球最大的半导体市场，三星、海力士和台积电等企业都在中国大陆有产线布局，让它们离开中国转投美国损失巨大。以上因素导致西方内部并非铁板一块。所以美国必须尽快出台此法案，用大礼包“利诱”联盟内部的相关企业。
该法案的出台毫无疑问将影响全球半导体产业。有美国这一法案在前，欧、日、韩等地区接下来将有可能效仿推出各自的半导体政策，更注重本国供应链的自主、安全与可控。另外，在美国一系列措施下，半导体传统市场化竞争模式将发生改变。半导体产业将从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展，国际企业扩张及发展逻辑将更多考虑政治因素，其次才是市场、效率和成本。
美国在半导体领域的一系列组合拳，对中国半导体产业而言是一个重大挑战。在此背景下，我们建议：一，重视扶持政策的持续性，坚定不移扶持半导体。当前半导体产业的区域性产业竞争已经开启，产业的壮大非一日之功，运动式的扶持政策并非良策。我们必须保持政策的连续性，保持战略定力，有久久为功的决心与恒心。二，以重点企业为扶持核心，做大做强既有主体。“火车跑得快全凭车头带”，行业竞争最终要靠企业，尤其是龙头企业的竞争力。详细分析每家龙头企业的实际状况，因企施策，定点支持。鼓励既有主体做大做强，发挥金融工具和产业政策等多种机制，推动产业整合，强化龙头企业竞争力，向产业上下游延伸，实现国内半导体产业链的协同前进。三，充分发挥市场作用，加强全球合作。在美国抽离国际企业的形势下，我们更要继续开放和全球合作，用好金融工具和产业政策，争取国际企业来华发展。路虽远行则将至，事虽难做则必成。只要我们坚定信念与信心，就一定能用决心、耐心与恒心，共铸中国芯。（作者是芯谋研究首席分析师）