军事：中国机载电子设备散热系统获突破 已用于重点型号(2)

电子设备,孙红伟,重点型号

在承担某重点型号IMP机箱的设计中，他大胆采用了同一模块三插座错层同时直插的结构形式，取消了电缆、导线内部转接，节约了机箱内部空间，提高了电磁兼容性、可维护性，比传统设计降低了20%的设备重量。

孙红伟开展了镁合金材料在航空电子设备上的应用，设计和生产加工了镁合金原理样机，通过反复试验，克服了镁合金材料交接处电磁兼容性问题，解决了镁合金材料微弧氧化后表面不导电的问题，为轻量化航空电子设备的研制和开发奠定了基础。同时，他还开展了液冷模块的设计和研究，为DIMA为平台成功研制了超薄的液冷模块，在较小的空间下解决了大功率模块的散热问题。目前，流体分析、热耗分析、液冷模块三维建模工作已基本完成，待流量、温度测试工作完成后，可作为新产品开发的原理样机。

在电子设备器件热耗日益增大的背景下，孙红伟参与研制了热管散热模组，用于机载电子设备的特殊安装；在国内首次提出了“微热管散热模组”设计技术；在机载电子模块中，创新采用紫铜粉颗粒混合烧结式微热管结构，确定了工作介质、管壳材料、吸液芯、充液量、形状等因素对传热性能的影响机理，建立了一套指导微热管应用设计的数据库；采用特殊的微热管散热模组镶嵌设计技术及加工工艺流程，解决了薄壁加工变形、热管真空度和焊接强度等技术难题。“微热管散热模组”设计技术突破了机载环境下小空间、高热流密度结构热设计的技术瓶颈，有效解决了高功耗器件的散热和整机的高热流密度问题，其关键技术在某重点型号的运用中，解决了采用传统设计方法所面临的热散问题。