中芯国际美国营收快速下降，从最高的40%降低至16%，中芯国际与美国的距离越来越远了。
中芯国际是一家比较特殊的企业，它的发展历程惊心动魄
它的创始人是张汝京，张汝京出生于江苏南京，不到1岁时随父母迁居台湾，22岁台湾大学毕业，之后留学美国，获得了纽约州立大学水牛城分校的工程科学硕士和南卫理公会大学电子工程博士学位。
1977年张汝京学业有成，进入了美国德州仪器研发部门工作，开始接触半导体，他的顶头上司就是大名鼎鼎的杰克·基尔比，集成电路的发明者之一，诺贝尔物理学奖得主。
张汝京在名师的带领下，迅速的成长起来。此时，张忠谋已经成为了德州仪器的副总裁，可以说是风光无两，不过两人并没有什么交集。
随着计算机的需求大幅提高，芯片开始供不应求，德州仪器开始建造新的晶圆厂，这个重任落在了张汝京身上。
美国、日本、新加坡、中国台湾，张汝京带领团队一口气建了10家工厂，成为了“建厂大王”。
但是张汝京眼里总闪烁着一丝的不悦，什么时候才能在自己的祖国建一座晶圆厂呢？这个想法在他心里生根发芽，逐渐蔓延。
很快，中国向德州仪器派出了考察团，考察团见到了张汝京，希望他能够“回家”建一座晶圆厂。
于是，张汝京向德州仪器递交了辞呈，决定回国建厂。
1997年，张汝京在中国台湾主导成立世大积体电路公司，并出任总裁，此时张忠谋创建的台积电已经发展了10年了。
随着世大的快速发展，台积电感到了威胁，于是张忠谋伙同当时的台湾政府收购了世大，张汝京被迫出局。
几经辗转，来到了上海。
2000年12月，张汝京在上海浦东成立了中芯国际，内地第一家晶圆代工企业。
在张汝京的带领下，加上税务、土地优惠政策，中芯国际发展速度极快，2002年，公司在日本设立了子公司，2004年，在美国上市了。
这样的发展速度再次震惊了台积电，台积电绝不允许身边出现一个竞争对手，尤其是张汝京开设的公司。
台积电分别在2003年、2004年、2006年三次将中芯国际告上法庭，称其侵犯了公司专利、技术和商业机密。
经过长达7年的诉讼，中芯国际伤痕累累、亏损不断，张汝京更是精疲力尽、深感无助，最终在2009年张汝京宣布辞去公司一切职务，而中芯国际也以1.7亿美元赔偿金、8%的股权为代价，与台积电达成了和解。
中芯国际遭受重创，公司一度出现了混乱，甚至短暂的调整了公司战略，不再专注于工艺制程的提高，而是注重公司内部的管理。
直到，国家大基金入驻后，中芯国际才逐渐稳定下来，2017年10月，梁孟松出任中芯国际联席CEO，开始在先进制程方面下功夫。
300天内攻克14nm工艺技术。3年，良品率从3%提升到了95%。如今更是突破了7nm工艺。5nm、3nm技术开发有序开展。
好景不长，2020年12月，美国商务部将中芯国际列入了实体清单，中芯国际在设备、技术、材料的获取上受到了极大的限制。
几经挫折的中芯国际深刻的感受到了，只有自主研发，拥抱国产芯片产业链才是唯一的出路。
于是中芯国际斥资1500亿元，在北京、上海、天津、深圳新建了4座晶圆厂，投产后，产能将提升35万片/月。
这些产能大都是14nm、28nm以上的成熟工艺，涉及电源模拟、图像传感器、功率器件等。
同时，细心的网友发现了，中芯国际在美国的营收快速下滑。2017年，美国市场占到中芯国际总营收的40%，2019年下降至30%，2023年4季度进一步下降至16%。
中国大陆市场的营收占比达到了80%，并且还在进一步增长。
这种情况，和美国的芯片政策关系很大，一方面，美国限制先进的AI芯片和先进的半导体设备出口；另一方面，美国想尽办法向我们兜售中低端芯片，与国内芯片企业竞争。
这种架势，是要将国产芯片赶尽杀绝啊！
所以，我们也调整了策略，降低进口芯片的额度，2022年减少1291亿颗，进口额减少了970亿元，2023年继续减少589亿颗，进口金额大幅减少4707亿元。
同时积极推进国产替代，党、政、军、企业端大幅采用国产芯片，例如：龙芯走进校园、华为麒麟芯片王者归来、阿里、百度、字节转而向华为下订单采购AI芯片，等等。
这些芯片有很大一部分都是由中芯国际代工的。很快美国商务部就掌握了信息，确定中芯南方代工了华为的麒麟9000S芯片，于是全面断供中芯南方。
起初，有点担心，毕竟中芯国际的光刻机使用的ASML的产品，如果断供岂不是很麻烦。
后来明白了，美、日、荷的半导体设备出口管制政策已经全部生效，无论中芯国际是否为华为代工，都拿不到先进的光刻机。
已然如此，那还担心什么呢？果断接单呗！
同时中国芯片也定下了目标，到2025年实现70%自给率的目标。
这个目标意义重大，什么是自给，是包括设计、制造、封装，到乃至EDA工具、半导体设备、半导体材料。
70%自给率，至少是28nm芯片的完全国产化。
在这个大背景下，中国芯片厂商提高晶圆产能，满足我们成熟工艺芯片的需求，那么海外28nm以上的生产线基本失去了盈利能力，因为很难在找到买家了。
根据研究机构SEMI发布的预告，中国大陆半导体厂商2023年产能增长12%，达到每月760万片晶圆的规模，2024年产能达到860万片/月。
产能快速增长，意味着中国芯片将拥有更多的资源，在制造成本上具有更大的优势，同时也会大大提升自主研发能力，减少对外依赖。
中国晶圆厂正在掌握越来越多的产能，未来竞争格局将会发生巨大的变化，天枰的优势将会向中国芯片倾斜。
中芯国际主动降低美国营收，提高在中国大陆的营收，既是自身的战略需求，也是中国芯片战略的一个缩影，未来，中国芯片企业都将会把国内作为主要阵地，海外芯片企业在中国的日子恐怕不好过了。
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