军事：路透社称中国要把芯片“白菜化”争夺行业主导权(2)

　　这些内情的曝光使得美国科技企业想在中国开展业务变得更难，高通上月就表示，其面临着推迟敲定授权协议的窘境。相比之下，中国芯片设计企业营收今年料将大增，研究机构IC Insights称，一些企业最高将增长40%。

　　"中国无晶圆厂行业正在飞速扩张，"Bernstein分析师Mark Li称，他指的是将芯片生产外包给台积电<2330.TW>等所谓代工厂的芯片设计企业。

　　行业专家及企业高管称，中国芯片设计业者较主要竞争对手在技术方面落后四五年，目前还没有能力打乱全球芯片供应链。

　　Li称，但就规模来说，在规模200多亿美元的芯片设计业中，中国今年可能将从台湾手中夺走行业第二的排名。

　　避免重蹈覆辙

　　中国厂商每年使用的芯片占到全球市场供应的逾60%，2013年中国的芯片进口额甚至超过了原油。为了促进国内芯片业的发展，中国政府已经给芯片企业制定了任务目标，希望在2030年将年营收提高逾20%，并打造出"一批世界级的芯片产业"。

　　承载着希望、被列入政府榜单的芯片设计商包括，海思(HiSilicon)、紫光集团控股的展讯(Spreadtrum)和锐迪科(RDA Microelectronics)、全志科技(All Winner Technology)、联芯科技(Leadcore Technology)、格科微电子(Galaxycore Microelectronics)和汇顶科技(Goodix Technology)。