韩媒：中国和日本都立志成为“半导体制造强国”，但很难成功！
9月16日，韩国媒体《Etoday》发表文章称，中国和日本正在加倍努力，试图成为半导体制造强国，但有分析认为，两国都面临的挑战巨大，很难取得成果。
据悉，中国华为的最新智能手机“Mate 60 Pro”上安装了7纳米芯片。7纳米芯片被评价为是迄今为止中国生产的半导体中最先进制造能力的成果。
此外，被称为“大基金”的中国国有半导体基金“国家集成电路产业投资基金”正准备推出规模达3000亿元人民币的基金。这是大型基金发行的第三笔也是规模最大的一笔。目前该基金已支持中芯国际、长江存储等中国主要半导体企业。
但专家指出，中芯国际的局限性在于使用了比最先进的极紫外光（EUV）设备低一级的深紫外光（DUV）设备。在此之前，中芯国际制造的最先进的芯片是14纳米。由于美国政府阻止从荷兰ASML购买EUV设备，因此无法生产更多芯片。此后，从去年开始，业界就有观点认为中芯国际可以用DUV设备制造7纳米芯片，而这一点实际上已经通过华为的最新产品得到了证明。
专家预计，中芯国际的良品率远低于“90%以上”的行业标准。而且7纳米芯片出货量有限，这不足以让华为重新夺回智能手机市场的主导地位。
此外，由于公开7纳米芯片，美国的制裁面临进一步严格的风险。投资银行杰富瑞的分析师分析称，这不仅会引发美国商务部的调查，还会引发更多关于现有制裁效果的争论，可能会敦促美国国会在准备针对中国的法案中加入更严厉的制裁。
日本也投入了5万亿日元（约2489亿元人民币）以振兴半导体制造强国的地位，但由于严重的劳动力短缺和过时的制造技术而遇到困难。自2009年以来，日本建筑工人数量减少了约30%，卡车司机、工厂运营经理和工程师也在减少。而且，由于日元贬值，从海外引进技术工人变得越来越困难。
英国《金融时报》指出，日本只拥有远远落后的40纳米芯片制造技术，专家质疑日本代表性半导体企业Lapidus如何在生产质量和稳定供应方面与三星电子和台积电等竞争对手竞争。
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