韩媒：小米半导体11年崛起之路，“中国苹果”之梦能否成真？

6月16日，韩国媒体《每日经济》发表文章称，中国领先的智能手机公司小米在经历了11年的艰难历程后，开始看到半导体独立的成果。继上月成功研发出全球第四款3纳米移动处理器后，小米在成立15周年之际宣布未来10年将额外投资500亿元人民币，加速转型成为“中国苹果”。

小米的半导体挑战始于2014年的澎湃芯片开发项目。2017年推出首款自研SoC“澎湃S1”，成为继苹果、三星、华为之后，世界上第四个具备移动处理器开发能力的智能手机制造商。

但此后因技术上的局限性和费用负担，SoC开发被中断，小米的“芯片崛起”尝到了挫折。自2019年起，将重点转向开发用于电源管理、充电和电池的小型芯片模块。

转折点出现在2021年，在创始人兼董事长雷军的坚持下，公司重启了移动SoC的研发，投入135亿元人民币，人员超过2500人。

其成果就是今年5月发布的“玄戒O1”芯片。该芯片采用台积电3纳米工艺制造，被认为是继苹果、高通、联发科之后全球第四款3纳米移动处理器。目前已实现量产，搭载于小米15S Pro、平板电脑等旗舰产品。

小米大规模投资半导体，是在中美科技竞争愈演愈烈的背景下进行的。随着美国不断加强对先进半导体出口的限制，中国企业正在加快技术自主化步伐。

雷军董事长在15周年演讲中强调，“过去的失败不是黑历史，而是一个学习的过程”，“小米的芯片梦还会继续下去”。未来10年投资500亿元人民币的计划被视为大幅减少对高通、联发科等供应商的依赖。

业界预测，小米半导体独立计划若成功，将对全球半导体生态系统产生显著的连锁反应。如果中国最大的智能手机制造商之一小米能够确保其自有芯片的稳定供应，这可能会直接打击高通和联发科在中国的市场份额。

尤其考虑到小米全球智能手机市场份额位居第三位，其成功研发自有芯片，很可能引发全球半导体供应链的重组。

不过专家指出，考虑到半导体设计和制造技术的复杂性，短期内很难期待看到成果。分析认为，小米要实现真正的技术独立，还需要相当的时间和投入。

原文：https://www.toutiao.com/article/1835072952477705/

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