但是，美国本土芯片制造大幅萎缩，是其产业发展的限制之一。截至目前，美国制造的芯片已从1990年占全球的37%降至12%，芯片生产早已无法满足本土需求。美国萨斯奎汉纳金融集团高级分析师克里斯托弗·罗兰认为，美国芯片产能占全球总产能比重将无法重新回到三分之一。具体到晶圆制造能力来看，2020年全球有78%的产能集中在亚洲，中国大陆产能已于2019年超过美国。
事实上，中国芯片市场蕴含无限增长潜能，是中国芯片产业具备的无与伦比的优势。国际半导体设备与材料组织（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙透露的数据显示，2020年全球半导体设备市场大幅增长18.9%，中国大陆增长率达39%，首次成为全球最大设备市场，反映出近年来中国在推动本土半导体制造方面所做出的巨大努力。
不仅如此，中国政府大力扶持芯片产业，对行业正向、快速发展至关重要。截至目前，中国政府已向半导体行业投入数十亿美元，以向半导体公司提供税收抵免。3月底，中国财政部进一步实施为芯片制造商在2030年前进口机械和原材料提供免税的举措。中国科技巨头也已开始尝试自主设计芯片。
此外，中国高校正在优先实施新一代半导体专家培养项目，寻求解决半导体行业人才短缺的问题。
2021中国国际半导体展3月17日在沪开幕，参观者近距离观看一台进行作业演示的晶圆研磨抛光设备展品。（方喆 摄）
来源：参考消息网