而且在随后的测试表明，IBM研究团队开发碳纳米管晶体管比目前的硅晶体管速度更快、效率更高！
图丨ITRS是由世界上五个主要的半导体制造国家和地区的相关协会所资助的组织，其最新研究报告指出，晶体管将在2021年开始停止继续缩小。图中蓝色曲线为2013年的预测，红色曲线为2015年最新预测。
晶体管能够缩小到如此小的尺寸，要归功于用碳纳米管代替硅作为晶体管间的通道。碳纳米管的厚度只有1纳米，这样的厚度在静电场上有着显著的优势，可以让器件的栅极长度降低到10纳米，且不会造成短沟道效应给器件性能带来的不利影响。
另外，纳米管的另一个好处就是拥有更快的电子传输速度，这对于提升器件性能无疑是至关重要的。
此外，晶体管微型化的另一个关键在于采用“端点连接技术”。通常来讲，晶体管中的金属部分是沿着晶体管中主体半导体材料纵向粘接，导致粘接的部分很长。而IBM展示的这种端点连接技术可以使得晶体管的粘接部位长度大大缩小：从 300 纳米缩小到仅 10 纳米，而且不会增加电阻。