让美国感到恐慌的并不只是超级计算机，更让美国担忧的是半导体和芯片产业。美国政府采取各种方式阻止中国企业获得美国先进的半导体技术，严格审查中国企业并购美国半导体和芯片等高技术企业，由此使得多家中国企业并购美国高科技企业失败。

为了摆脱对美国半导体和芯片的依赖，中国大力推动高端制造业发展。2014年6月出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，2015年5月8日又出台《中国制造2025》，下决心夺取美国在半导体和高端芯片领域的主导权。中国专门设立了集成电路产业投资基金，首轮基金约为200亿美元，加上当地政府与国有企业的投资总额首轮将超过1000亿美元。中国的最大优势在于拥有世界最大的市场，其微芯片销量占全世界的58.5%。美国伯恩斯坦研究公司认为，如果中国的所有项目都得到落实，那么2020年全球微芯片市场的供应将超过需求25%，微芯片的市场价格将大幅下降，企业利润将大幅减少。

尽管美国在半导体和芯片技术方面要比中国领先许多，但中国追赶的势头十分迅猛，美国担心作为经济支拄的半导体和芯片产业被中国超越。从奥巴马时期开始，总统专门设立了半导体和芯片政策机构，2016年美国总统科学技术咨询委员会发表了《确保美国半导体的领导地位》的报告，称中国的半导体的崛起，对美国已经构成了“威胁”，委员会建议政府对中国产业加以限制，对中国企业收购美国高技术企业进行更严格地安全审核。

然而美国这种“封堵”的办法并不能阻止美国公司进入中国市场。2017年2月总部设在加利福尼亚州的芯片制造商GlobalFoundries宣布了一个投资额达100亿美元的项目，投资的目的地是中国成都。美国芯片制造商AMD把技术授权给了一家同样位于成都的中国合资企业。IBM则把芯片技术授权给了当地另外一个合作伙伴。超微和慧与两家美国公司正与中国公司合作研发服务器芯片。英特尔也正在和中国公司联合研制高端手机芯片，与高通展开竞争。“华盛顿方面颇为担忧，”华盛顿智库国际战略研究中心分析师詹姆斯·刘易斯表示：“国防、情报机构及其他人等都担心，先进的芯片制造能力正转移到中国。”

与此同时，中国本土半导体和芯片企业迅猛崛起。2015年7月，中国芯片龙头企业紫光集团非正式地向美国芯片存储巨头美光科技提出金额高达230亿美元的收购要约，遭到美光拒绝，美光担心美国政府基于信息安全方面的考虑阻止交易。面对美国的封锁，紫光把目光转向国内，2016年2月，紫光收购武汉新芯多数股权。武汉新芯于2016年3月在武汉东湖高新区启动总投资240亿美元的存储器基地项目，打造中国存储芯片制造中心。2017年7月，紫光集团投资240亿美元在南京建设中国第一家生产现代化微芯片和半导体的工厂。