正是因为中国芯片技术长期受制于国外，战略局面十分被动，国家才大力推动实现“中国芯”替代“进口芯”。

“芯强”方能体壮

芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。意识到“芯痛”容易，真正解决问题却需要周密的顶层设计和实际行动。

《中国制造2025》指出，着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。

同时，国家将“核高基（核心电子器件、高端通用芯片和基础软件）”和“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”列为国家重大科技专项，带动各家科研机构和企业集中攻克难题。此外，国家还推出集成电路产业投资基金，目前已经出资600多亿元，各地也纷纷出台配套政策，发展独立自主的“中国芯”。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。

有了国家政策和资金的大力支持，中国企业也纷纷“撸起袖子加油干”，“中国芯”纷纷实现重大突破。比如，上海“微松”的晶圆植球工艺设备、宁波江丰电子的高纯溅射靶材等，都打破了国外垄断技术，迎来较快增长。

如今，中国正力争尽早摆脱缺“芯”之痛。据统计，中国集成电路市场规模已成为全球第一，2016年达到2000亿美元左右。目前，中国集成电路产业销售额占全球市场规模的比例由2010年的8.6%提升至2015年的21.1%。根据政策规划及市场预期，到2020年，中国芯片市场规模将比2016年翻一番。