手机中国联盟理事长王艳辉18日对《环球时报》记者表示，像华为、中兴、联想和小米这样的科技公司一旦遭到美国芯片或部件禁售，几乎是灭顶之灾，这一点是中美科技水平的真实体现。一位计算机行业人士告诉《环球时报》记者，中国芯片需求量占全球50%以上，但国产品牌芯片供应率几乎不到10%。路透社援引业内人士的话称，中国目前使用的芯片约50%来自美国。
中国半导体企业在全球芯片产业中仍处于中低端领域。中国半导体行业协会集成电路设计分会统计，2017年中国集成电路设计产业预计本土规模为1945亿元，年产值上亿的企业约191家。中国制造大部分集中在电源、逻辑、存储、半导体分立器件等中低端产品。
“芯片不是砸钱能上来的”
通信专家项立刚告诉《环球时报》记者，在手机芯片领域，中国曾在3G时代设定TD-SCDMA标准，但全球芯片厂商都不支持，迫使中国自主研发相关芯片，虽然过程艰难，但也迫使企业快速成长。
中国工程院院士、中国计算机学会名誉理事长李国杰18日接受《环球时报》等媒体采访时表示，芯片反映国家的高科技制造水平，中国集成电路近几年进步很大，紫光、华为的企业芯片研发已今非昔比，尤其是设计能力的提升。“芯片不是砸钱能上来的，经验积累和人才培养都很重要，需要大力、坚定不移地给予应用机会。”
专家们告诉《环球时报》记者，中国芯片想要迎头赶上依旧需要时间，半导体需要的材料、设备、元器件都需要大量的技术积累和工艺验证。
国金证券的一份报告中分析称，中国半导体产业最大的死穴在晶圆代工，封装测试，记忆体生产的设备进口。据估算，中国晶圆代工封装测试和记忆体整合制造将近有30%-40%的资本支出是购买美国的设备，其中20%-30%的设备中短期内无法由其他国家的产品替代。市场研究机构IC Insights的统计显示，去年全球前十大无晶圆厂商中，高通、博通、英伟达、联发科与苹果位列前五，中国的海思与紫光集团分别位列第7和第10位。