清华大学微电所所长魏少军4月初在一场集成电路战略论坛上称，中国国内目前已有产能总量14.9万片/月，仍严重不足，大部分产能都是新增还在建设中的(61.5万片/月) 。此外，工艺节点的分布不均 ，主要集中在40~90纳米，预计建成后可能出现部分节点产能过剩，但先进工艺节点产能仍然不足的失衡情况。
魏少军还指出， 中国技术研发投入不足。全国每年用于集成电路研发总投入约45亿美元，即少于300亿元人民币，仅占全行业销售额的6.7%，不到Intel公司一家年研发投入的50%。
此外，中国集成电路领域人才不足，人员短缺。上述地平线芯片负责人对第一财经记者表示，做芯片等硬件太苦，收益不高，不少优秀学生毕业后选择金融和互联网业，“即使是清华大学微电子所毕业的学生都会转金融或从事互联网。我觉得其实国内最近十几年，挣钱的机会太多了，做芯片很辛苦，来钱没那么容易”。
发展自主芯片刻不容缓
关键核心领域技术的壁垒太高，花钱投入精力也不一定能够满足。研究机构Gartner研究副总裁盛陵海对第一财经记者表示：“这也和市场化有关，自由市场上，企业当然是买成熟的芯片。”更何况国外芯片巨头也在拼命追赶。三星、英特尔每年的研发费用就高达数百亿美元。
研究机构Canalys分析师贾沫对第一财经记者表示：“目前来讲中国芯片行业要反击还很困难。主要是因为中国在半导体领域，从原料加工到制造的科技实力都比较有限。最上游缺乏强有力布局，即使如华为、小米都可以推出自研SoC（system on chip），但是在更上游的比如CPU（中央处理器）依旧依赖英国ARM公司的解决方案。目前还没有能力独立推出全自主化的SoC。”
他同时表示，发展半导体芯片产业是中国科技真正崛起的必经之路，现在美国政府处罚中兴，紧迫形势更加刻不容缓。但近期中国芯片产业没有太多的回旋余地。贾沫对第一财经记者说道，“无论从国家层面，还是相关有能力的公司层面，都会在未来大力发展半导体及其相关业务。但这个行业又被美国和日本高度垄断，壁垒相当高，所以必须先寻找到能够进入的突破点。”