在半导体设备领域，光刻机是芯片制造过程中最核心的设备，全球最大芯片光刻设备市场供货商ASML是为数不多的厂家之一。但就是这样核心的设备，却对中国禁售。即使卖给中国，也是落后好几代的设备。
芯片产业繁荣背后的隐忧
2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出大基金，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。
大基金一期募集资金1387亿元，二期募资今年初已经启动，市场预计二期规模有望达到2000亿元。丁文武称，下一步大基金将提高对设计业的投资比例(目前仅占17%)，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。
国家基金如此大规模扶持芯片行业，是为了摆脱长期以来对海外芯片的依赖。按照中国的规划，未来10年将在芯片领域投入1500亿美元，以在芯片设计和制造领域占据领先地。
国家和地方政府的扶持政策加快了芯片产业产能的全面爆发。目前，包括北京、天津、西安、重庆、成都、武汉等20多个城市都有芯片产业项目。中芯国际创始人张汝京预测，到了2020年，建成的200mm（毫米）和300mm集成电路生产线产能可以达到每月200万片。这个规模比现在至少翻了一倍。
这样繁荣的场景并没有让业内从业者感到一丝轻松。一位半导体行业投资人曾经给第一财经记者讲了这样一个故事：美国有一个不错的并购对象，对方一见面就说，你们中国的基金已经来了七八家了。最后看看标的价格，已经被哄抬到好几倍。
资本助推下，芯片产业显得有些“虚火旺盛”，有的投资者甚至对技术一窍不通。据记者了解，目前半导体行业的投资规模已高达4000亿~5000亿元。例如AI领域，一个好一点的项目还没有做出产品，A轮估值就已经达到几亿美元，这在一定程度上推高了半导体行业的投资门槛。
一名半导体产业人士表示，一方面是过热的资本开始干扰到了正常的产业投资规律，未来是否会造成地方沉重的财务负担，依靠借贷来发展半导体的模式能够支撑多久，都是未知数。另一方面，半导体是高投入、高风险、慢回报的行业，快速投产下的芯片成品是否满足市场需求，低端产品如何实现盈利，人才缺口以及研发费用如何补课？这些问题其实并没有答案。