2017年工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》介绍,目前需要70万人投入到该产业中来,人才的不足导致我国集成电路产业的自主创新缓慢。
作为首批国家集成电路人才培养基地之一的东南大学,这些年来正在为集成电路领域培养大批人才。东南大学集成电路相关的专业招生在急剧增加,在培养硕士方面,微电子学院的招生名额已经从前几年的200多人,增加到了去年的400多人。华中科技大学在集成电路人才培养方面,去年也增加了120名非全日制工程硕士生名额,今年计划扩大50%的博士招生计划。
然而远水解不了近渴,集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业,其产业链包括设计、制造、封装、测试、设备和材料等多个环节。这个行业强调经验积累,人才的培养并非一朝一夕。因此在短时间内,中国芯片产业依然无法摆脱人才不足的窘境。
如何摆脱“空芯”之痛?
中兴通讯事情虽落下帷幕,但没有核心技术必然“如鲠在喉”。核心技术受制于人,中国制造2025的根基就不牢。
芯片产业的发展需要投入大量的人力、物力、财力,而且这些投入在短期内难以看到成效,单个企业的单打独斗是远远不够的。说到底,集成电路产业是一个国家综合国力的比拼。
虽然如今的“芯片热”集聚了一些政策、资金等资源在集成电路产业,可以起到吸引人才的作用,但要想突破我国集成电路产业人才瓶颈,还需要考虑更长远的战略,让“芯片热”不只是一阵风。另外,基于集成电路全球化产业特征,人才的全球化流动是必然趋势。在我国产业水平相对落后的情况下,应加大吸引全球优秀集成电路人才的力度。
随着2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布,国家集成电路产业投资基金成立,我国正加大对龙头企业的扶持,鼓励企业增加对重点领域关键技术的研发投入。在产学研用协同机制方面,业界也在积极探索。随着创新投入的不断加大、创新机制的日益完善、知识产权意识的逐渐提高,我国芯片产业能早日去除“空芯”之痛。