4月24日，据《日经亚洲评论》报道，东京拆机专家TechanaLye公司的首席执行官Hiroharu Shimizu表示，目前华为在芯片领域的研发能力媲美苹果，未来华为或将超越苹果，达到世界顶尖水平。
据TechanaLye公司分析，华为和苹果都设计出了7nm线宽的芯片，截至2018年底，仅有三种7nm芯片投入实际使用。芯片的线宽越窄，它的计算能力和节能能力也就越强。此前华为的麒麟980芯片与苹果的A12芯片均采用了7nm工艺，而且都选择了台积电作为代工厂进行量产。
此外，对于即将到来的5G时代，华为还自主研发了5G基带芯片巴龙5000；反观苹果，不仅没有研制出自家的5G芯片，而且目前仍然需要依靠高通的技术。就企业本身自研芯片能力而言，华为与苹果胜负已分。在芯片技术领域全面超越苹果，对于华为来说只是时间问题。