事实上，华为早已开始研制自己的芯片技术。记者获悉，截至去年，华为已经低调开发芯片长达14年，累计投入超过1000亿元人民币。华为拥有全球第七大内部芯片设计部门，公司同时也在开发用于人工智能的高端芯片，逐步减少对国外芯片的依赖度。

这种策略已初见成效，去年8月，华为的高科技芯片麒麟980面世，震惊西方世界，令中国的芯片技术走到了世界的前沿。在近日举行的德国柏林国际电子展IFA上，华为又发布了最新的麒麟990芯片，并将用于其即将推出的全新智能手机Mate 30中。

中国工程院院士倪光南对第一财经记者表示：“人工智能等技术发展的核心包括芯片硬件核心技术和操作系统的软件核心技术，如果不是华为这次的事件，可能中国还没有引起重视。现在国家对芯片的投入很大，但还是处于刚刚起步的阶段。”

上千亿资金培育本土领军企业初长成

为了摆脱对美国芯片产品的依赖，中国正在耗资上千亿美元培育本土芯片领军企业，寻求获得自主芯片设计和生产制造的能力。

早在2014年，麦肯锡发布的报告就显示，过去5年至未来5年的十年间，中国政府在芯片行业的投入预计达到1700亿美元。

5月8日发布的最新集成电路产业五年推进计划文件显示，到 2023 年，目标产业整体销售收入突破2000亿元，芯片设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到 400亿元，引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业，成为战略性新兴产业发展新引擎。