N+1制程工艺技术
与此同时，3月下旬，中芯国际再次与ASML签订了今年购买价值超过10亿美元的DUV光刻机合同。与其他中国代工厂一样，中芯国际一直在转向全球二手市场的光刻机和其他生产设备，如蚀刻机、气相沉积和晶圆检测组件。
ASML 仍然屈服于美国对 EUV 机器的压力，这样的光刻机可以使中芯国际能够像台积电一样向 7nm 和更先进制程方向发展。
不过，欧盟内部有迹象表明，ASML 与欧盟委员会以及英飞凌和意法半导体等领先的欧盟公司一样，正在对美国干涉其事务进行控制。毕竟，到 2030 年，预计中国将至少占全球芯片制造产能的 40%。
类似的动态正在美国专业生产设备和 EDA 设计工具供应商之间聚集力量，因为在某些情况下，中国占其收入的 50% 以上。
明年，中芯国际将增加 14nm 芯片，并在 2023 年增加 7nm 芯片。它已经进入另一种芯片的小批量生产，这些芯片介于 14nm 和 7nm 之间，采用N+1 工艺技术。
在深圳、北京和上海等政府的财政支持下，该公司正在进行价值 120 亿美元的产能扩张项目。重点将放在提高 28 nm产量上，同时也适当关注 14 nm及其 7 nm版本——后者可能会在 2024年实现量产。
通过满足中国不断增长的设计自己芯片的无晶圆厂公司不断增长的需求，中芯国际和其他六家中国代工厂很可能能够制造中国到 2025 年所需的大部分芯片——其中包括 Hi Silicon、阿里巴巴、百度、腾讯、地平线机器人、寒武纪、小米、OPPO 和字节跳动。
全球半导体业在美国制裁中下跌
中国领导层认为美国将继续将其核心半导体知识产权“武器化”，以试图阻止中国。
国际商业战略公司备受尊敬的创始人/首席执行官汉德尔·琼斯博士所说：“中国人是战略大师。”
华盛顿面临着一个问题，即其政治目标与其国内芯片行业持续不断地进入中国市场的巨大重要性发生冲突，无论是高通、应用材料还是新思科技。高达 1000 亿美元的年收入和多达 150,000 个工作岗位受到威胁，同时也是研发资金的重要来源。
BCG 和 SIA 预测，到 2030 年，全球半导体行业的规模将是目前的两倍多，收入将达到 1.4 万亿美元，中国将占到其中的 60%，并占全球产能增长份额的40%。
随着近十年迈向由大数据、人工智能以及新芯片架构、封装和材料塑造的后摩尔世界，中国可能会成为后摩尔拐点的领导者。
它在以前的技术拐点上就是这样做的。例如，它在 5G、高速列车、量子通信和大数据驱动的人工智能方面取得了领先地位。