（观察者网讯）“中国目前在人工智能方面处于领先地位，现在也已成为全世界范围内人工智能企业最多的一个国家。在过去的几年间，中国对于人工智能的投资也是非常巨大的，我们有信心在未来人工智能的发展的过程当中，中国将会成为全世界的一个楷模。”
7月8日，2021世界人工智能大会在上海拉开帷幕，总部位于德国的科技巨头默克围绕“未来每刻，都有默克 – 智联世界，众享科技”主题，携旗下生命科学、电子科技和创新中心相关的产品和解决方案参展。
在默克展台现场，默克中国总裁兼电子科技业务中国区董事总经理安高博（Allan Gabor）在接受观察者网采访时作出上述表述。
默克中国总裁兼电子科技业务中国区董事总经理安高博
2021世界人工智能大会以“智联世界，众智成城”为题，默克中国再次参展并参与相关论坛。
默克执行董事会主席兼首席执行官葛丽鹤（Belén Garijo）在为本届大会开幕式致辞时表示：“我们坚信本土创新的力量，与更多的中国伙伴和合作方一道，我们将引领人工智能技术，使之成为一股积极的力量。”
大会期间，默克中国在展区举办2021默克科技日活动。安高博在活动现场接受采访时指出，在未来，人工智能是相互融合发展的，比如将多种不同的人工智能技术投入某个智能学习设备中，不断进行机器学习，再投入到多个领域予以应用，这将给我们的日常生活带来变革性的变化。他表示，默克致力于成为下一代芯片和未来人工智能的推动者，中国是默克在全球最为重要的战略国家之一，并已成为默克的一个全球创新中心。
“全球的数据总量约为50万亿GB（Gigabytes），以平均每年超过30%的速度增长。新冠疫情让许多行业被迫将数字化转型提上日程，有些行业甚至提早了5年。”据安高博预测，到2025年，全世界的数据生成量还将增加两倍。
在此基础上，安高博认为，未来10年半导体芯片的需求量将增多，从而带动创新材料的需求大幅增长。人工智能芯片的设计和开发将聚焦于探索如何以更快、更有效和更节能的方式并利用数据实现指数增长。“这也是专业人工智能芯片与其他普通芯片（如CPU、GPU等）的关键区别。”
安高博指出，为开发更强大的计算机芯片，甚至设计新的计算机架构，原子层面的材料创新至关重要。以半导体为例，在半导体产业价值链中，晶圆加工拥有最高的价值创造力。而所谓晶圆，指的正是制作硅半导体电路所用的硅晶片。