作为尹锡悦政府上台后首位访华的韩国高官，朴振此行正值韩国参加“芯片四方联盟”预备磋商前夕。中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥10日告诉《环球时报》记者，韩国方面非常在意中国对韩国在“芯片四方联盟”问题上的处理方式。韩国外长此次访华最主要的任务就包括解释韩国对“芯片四方联盟”的理解，并声明它无意加入排华“小圈子”，只是参加经济方面的产业联盟或产业合作的机制，打消中国疑虑，并谋求与中国更长远的经贸合作。
辽宁大学美国与东亚研究院院长吕超接受《环球时报》记者采访时表示，从目前信息来看，中韩在半导体等产业链问题上已达成初步原则性共识。双方将致力于维持产业链条的完整与开放，以及双方在投资方面的开放和畅通。吕超认为，在美国胁迫下，韩国加入所谓联盟或在所难免，但韩国对此联盟的定义与美国明显不同。韩美利益诉求不同，即使加入联盟，韩国也要坚持自己的利益主张，这或将使美国一厢情愿对中国芯片进行封锁的联盟沦为“空架子”。