被排挤、被打压、被制裁……新的一年，中国科技不能再走这些老路！回看2022年科技领域的大事件，美国芯片法案一定是令人印象深刻的一个。中国芯片企业被制裁，芯片行业发展受影响，芯片困局就像挂在床头的苦胆，不断地提醒我们不能重蹈覆辙。破局的路是有的。这两年芯粒技术（Chiplet）逐渐有了热度，芯片法案之后，这项把大芯片拆分成不同功能的“小芯片”，再进行组装或封装的技术，收获了更多人的关注。许多人都认为这是能延续摩尔定律的技术，也是中国芯片的一个机会。据全球性科研机构Omdia预测，到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年将超过570亿美元。近日，阿里达摩院也发布了2023年十大科技趋势，其中也提到了Chiplet先进封装技术或将重构芯片研发流程，让大众的目光再次聚焦到了这项技术上。对此，中国当然也有行动。为了避免国际标准受政治因素影响，也为了更好打造中国的Chiplet产业体系，2022年12月，中国拥有了首个原生Chiplet技术标准，这也预示着中国正在积极加入Chiplet潮流。达摩院今年的预测也印证了这一点。达摩院是中国科技的重要力量之一，能基于他们在芯片领域的经验和科学的判断，预测出一条可行之路，这样的意见是值得参考的。当然了，没有人能百分百预测未来科技发展的方向，路都是试出来的，未来中国科技企业需要合力破局，走的人多了才能走出自己的造芯之路！