英特尔、台积电、三星高管会见日本总理，着眼于中国竞争。
美国、中国台湾地区和韩国最大的芯片制造商的高层管理人员，周四会见了日本首相，因为世界上的工业民主国家希望在生产它们日益视为国家安全核心的部件方面深化合作。
日本的岸田文雄会见了英特尔、台积电、三星和其他芯片公司的代表，这是东京推动加强国内计算机芯片制造的一部分。岸田说，在美国及其伙伴寻求将中国排除在全球芯片联盟之外时，必须解决 "稳定供应链的全球问题"。
在日本广岛举行的七国集团领导人峰会前夕，美国、中国台湾地区、韩国和日本这四个被称为 "芯片制造强手 "的企业高管和官员参加了这次会议，加强遏制中国的战略是会议的首要议程项目。
华盛顿正试图不让中国掌握芯片技术，并鼓励在友好国家生产芯片，这是通信和武器技术的关键部件。
这次会议于岸田前往广岛之前举行，周四晚些时候他在广岛会见了拜登总统。
科技界的首席执行官和官员们在同一个房间里的组合，表明了芯片业务与政府开支和国家安全问题已经变得多么的交织。
东京大学的半导体技术专家黑田忠宏说："当经济被分割成集团时，自然会有一些东西被丢失。但是，在半导体问题上，你不能只谈经济，因为它们是一种战略资源。"
在会议召开前后，美国芯片制造商美光科技表示，它将在日本政府的帮助下，在日本投资约36亿美元用于先进的内存芯片制造。
美国正通过去年通过的《芯片和科学法案》向该行业投入数百亿美元，认为芯片在战略上的重要性类似于石油。它可能会为世界上最大的合同芯片制造商台积电在亚利桑那州的一家工厂提供资金。
台积电也正在获得日本政府数十亿美元的支持，以在日本南部建设一个芯片工厂。"日本政府为加强全球半导体生态系统而采取的举措给我们留下了深刻印象，"台积电董事长刘音德在会见岸田后说。
美国、日本和荷兰已就阻止中国获得先进芯片技术的步骤达成一致，包括制造领先芯片所需的设备。
到目前为止，还没有任何官方的民主国家集团来抵制中国对半导体行业的影响或阻止其获得技术，不过，在这个方向上已经有了一些早期行动。
中国台湾地区的外“交部”说，Fab Four工作组于2月16日与高级官员举行了首次虚拟会议。这是在去年9月的筹备会议之后举行的。外交部说，Fab Four讨论了维护半导体供应链的弹性。
中国周四在批评华盛顿时引用了Fab Four的说法。国营的新华社的一篇报道说，该组织的目的是遏制中国半导体行业的发展。
"美国经常迅速指责其他国家采用胁迫性政策和经济恐吓，"新华社说。"然而，实际上，是美国一直是胁迫性外交的主要煽动者。"