韩媒：中国长鑫存储获得美国半导体设备供应，“落后美光8年”！
5月23日，韩国媒体《全球经济》发表文章称，中国存储芯片制造商长鑫存储技术公司最近在美国采取出口管制措施的情况下，得到了美国半导体生产设备企业提供新生产设备的明确答复。
在美国半导体出口管制存在数月不确定性之后，三名长鑫存储消息人士表示，他们已收到半导体设备制造商的确认，即长鑫存储订购的设备将不受美国出口管制。
长鑫存储成立于7年前，是中国最大的DRAM制造企业。自美国出口管制措施实施以来，长鑫存储改变了业务方向，摆脱了传统的高端半导体生产战略，转而生产在电话、服务器和电动汽车中使用的低规格芯片。
近日，长鑫存储计划通过上海科创板IPO募集资金，大幅扩建低规格半导体生产设施，据外媒披露，该计划中最重要的部分——扩建所需的半导体生产设备采购部分已得到解决。
“尽管今年存储芯片低迷，但长鑫存储制定了非常雄心勃勃的扩张目标”，长鑫存储相关负责人补充称，随着长鑫存储扩大制造设备采购规模，其年度资本支出将在2023年增加约40亿美元。
相关银行人士表示，长鑫存储的上市计划仍处于初期阶段，因此IPO的规模和时间表尚未确定。
据悉，长鑫存储的上市主办方为中国银行中金公司。中国银行相关人士表示，以技术资产和芯片生产能力为基准，长鑫存储目前的价值将大幅超过1000亿元人民币。
虽然没有公开明确答复向长鑫存储提供半导体设备的美国设备制造商，但预计美国最大的半导体设备供应企业Lam Research和KLA是有力的候选企业。最近，这两家企业曾发表声明称，随着美国商务部政策细节的变更，在中国的销售额可能会增加。
半导体业界专家们表示，即使长鑫存储从美国企业那里得到旧型设备，也无法代替美光等现有存储半导体生产企业生产的高配置半导体。
一位不愿透露姓名的半导体顾问说：“长鑫存储比美光落后了大约8年。”他补充说：“现在比美光落后四代，还没有明确的赶超路径。”