商务部部长王文涛与阿斯麦CEO温尼克会面
比如，中荷高层近期的密切往来。胡克斯特拉的来访，正是在最近几个月中欧外交互动非常频繁的情况下展开的。中国政府特使先是对荷兰进行了为期三天的访问。随后，中方高层又与荷兰首相吕特通话。今年3月，中国商务部长会见阿斯麦CEO温宁克，并表示希望阿斯麦坚定对华贸易投资合作信心，为中荷经贸合作作出积极贡献。
中荷之间的通话是一个积极的信号，传递出中荷两国加强经贸合作的愿望，能够促使荷兰方面在出口光刻机问题上，更多地顾及跟中国的经济往来。此外，除了一些美国设备供应商以及荷兰的阿斯麦，日本东京电子有限公司也是使对华芯片制裁生效的关键公司之一。
就日本近日出台了针对23种半导体制造设备出口管制措施，中国商务部表示坚决反对。中方表示，日方严重背离了自由贸易和国际经贸规则，将严重损害中日经贸关系以及两国企业的利益。中方敦促日方立即纠正错误做法，站在历史正确的一边，不要为虎作伥。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。
拜登在白宫会见日本首相岸田文雄
当前，美国不断打造围堵中国的“小圈子”，拉拢包括荷兰、日本、韩国在内的拥有先进芯片技术的国家，试图通过“小院高墙”的方式扼杀中国半导体产业的发展。但美方的图谋注定不会得逞。目前，中国正在为打破美国的高科技封锁做好多手准备。
近年来，中国在半导体领域的自力更生、自主创新取得了突飞猛进的进展，并成为了全球半导体产业链的重要一环。自拜登政府启动所谓的“芯片封锁计划”以来，中国政府加强半导体领域的投资，推动国内企业自主创新。据媒体报道，在芯片制造技术方面，中国已经在14纳米工艺的晶体管生产方面取得了突破，而在国内品牌的芯片研发领域，华为、中兴等企业也在不断努力取得重大进展。