韩媒：“只要中韩半导体合作，就不用看美国的脸色了！”
5月31日，韩国媒体《The Bell》发表文章称，有预测称，在美国和中国之间的半导体竞争激化的情况下，中国和韩国将迎来通过合作赢得半导体产业的机会。韩国和中国各自在半导体领域具有不同的竞争优势，因此构建新的合作体系是完全可行的。
近日，在首尔中区广场酒店举行的“2023 The Bell China大会”上，韩国产业研究院（KIET）专门研究员金阳彭以“中韩半导体产业的新合作模式”为主题进行了演讲。
在正式发表演讲之前，金研究员简要介绍了韩国和中国半导体产业的历史和现状背景。他表示：“韩国的半导体产业从1960年开始起步，1983年三星电子开发DRAM后正式启动，2005年以后到现在，一直是拉动韩国出口的领域。从去年的半导体出口对象国来看，60%以上被大中华地区消化。”
就中国而言，随着加入WTO，产业开始发生变化，从2012年开始，半导体进口的增长超过了石化产品。金研究员解释说，中国也感觉到了这种氛围，正在努力发展半导体产业，但受到美国的牵制，一直处于原地踏步的状态。
韩国半导体出口最多的国家是中国。中国在存储芯片领域对韩国的依赖度较高。韩国和中国在半导体产业上建立了不可分割的联系。
金研究员强调：“之前韩国制造半导体，中国进口该半导体。中国用进口的半导体制造电脑或智能手机，韩国再进口产品，这种合作模式现在也需要改变了。”
纵观两国半导体产业，韩国在晶圆代工领域拥有世界最高水平的技术能力，而中国在无晶圆厂半导体（半导体设计）领域优势明显。金研究员认为，虽然利用两国的优势进行合作很重要，但以填补空白的方式建立伙伴关系也很重要。
金研究员表示：“韩国代工企业实际上最大限度地拥有尖端技术（5纳米以下工艺），以生产高附加值产品为主，但现实是多数无晶圆厂企业需要生产技术相对一般的产品。韩国的无晶圆厂企业有必要利用中国的代工。”
还提出需要材料或设备方面的合作伙伴关系。金研究员解释说：“中国在半导体制造设备开发方面受到美国的牵制，因此受到限制。韩国的材料等技术能力较弱。”
他说：“虽然目前提出的一些合作模式是不可能的，但这是为了在今后美国和中国关系改善时，提前构想中国和韩国的关系。如果韩国和中国携手开发新材料和半导体设备等，就可以不看美国的脸色，取得产业霸权了。”