澎湃新闻记者 周玲

中芯国际:目前量产和主要在研项目暂不需用到EUV光刻机

中芯国际

7月6日,中芯国际(688981)董事长周子学在路演互动交流时回应EUV光刻机采购和超募资金使用情况。

周子学称,设备采购公司依据相关商业协议进行,不对单一设备的采购情况进行评论。他强调,公司目前量产和主要在研项目暂不需用到EUV光刻机。

至于这次公司科创板尝试超募资金安排,周子学称,对于超募资金公司将按照相应法律法规,用于主营业务,如研发投入或者项目建设。

周子学也强调,中国大陆集成电路与国际顶尖技术水平仍有一定差距。“就集成电路晶圆代工行业而言,在先进工艺线宽这一关键指标上,中国大陆企业在生产设备和技术人才等方面与业界龙头企业还存在一定差距。在集成电路行业面临全球范围内充分竞争的背景下,中国大陆企业在与业界龙头企业竞争的过程中,仍会在未来一段时间内处于相对弱势的地位。”

周子学介绍,公司目前主要在研项目12个,包括先进和成熟工艺制程、特色工艺制程的现有项目升级工作和新产品研发项目。逻辑工艺技术平台:14纳米FinFET衍生技术平台开发、N1工艺技术研发、新一代28纳米紧凑加强型低功耗(28HKC )逻辑工艺开发和产业化、22纳米低功耗工艺平台、28纳米射频工艺平台。特色工艺技术平台:28纳米高压显示驱动工艺平台、40纳米高压显示驱动工艺平台、高性能CMOS图像传感器工艺、嵌入式闪存平台工艺(eFlash)、NOR Flash存储工艺、NAND Flash存储工艺、90纳米BCD工艺平台。

根据中芯国际之前披露的信息,第一代FinFET 14纳米于2019年四季度进入量产,12纳米目前进入客户导入阶段,第二代FinFET仍在研发中。

周子学认为,中芯国际的竞争劣势主要有两点:其一,持续资金投入需求。

随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代革新,公司需持续拓展产品种类,顺应行业发展方向,通过技术升级推动产品结构升级,由此将带来较大的资金投入压力。公司需拓展融资渠道,以进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。

其二,是产能规模瓶颈。经过多年发展,中国大陆集成电路市场持续攀升,现已成为全球最大的集成电路市场。报告期各期,公司的年产能(约当8英寸)分别为5,289,113片、5,393,219片及5,482,475片,尚需进一步提升产能,以抓住市场关键机遇,提高市场占有率并更好地满足终端市场需求。