来源：环球时报
近两年，中国半导体企业在资本市场备受青睐，截止到7月5日，中国半导体企业2020年的融资额约1440亿元人民币, 仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。但是，半导体产业关键元器件被卡脖子的命运仍然没有改变，当下半导体行业在顶层设计和企业资金使用上还存在一些问题，几千亿资金高额投入所取得的成绩与人民的期望还有很大差距，投入产出比还有待提升。
一是盲目引进国外企业和技术。从最近几年的实践上看，相对于扶持本土企业，地方政府更喜欢引进跨国公司。相对于自主研发，国内企业更喜欢引进海外技术，或与海外企业技术合作。由于外商在技术转让上往往转让在西方没有竞争力的二流、三流技术，不少技术引进项目已陷入困局。
二是投资上缺乏顶层设计。过去几十年，国内企业奉行“融入国际主流”的策略。近年来，国家高度重视半导体产业，地方政府纷纷招商引资，开出大量优惠条件，并投入海量资金启动集成电路项目。以晶圆厂来说，从广东到山东，从青岛到厦门，有十多家12寸晶圆厂正在建设或即将上马。在生产线建设中，大量采购ASML、应材、泛林、科垒等欧美公司的设备，这些投资中很大一部分资金变成国外半导体设备商的利润，没有对本土半导体设备商产生牵引作用。目前，半导体工厂虽然在全国遍地开花，但这些投资非常散乱，缺乏统筹规划，个别项目互相倾轧，个别地方政府还为了引进外商恶性竞争，开出过于优厚的条件。
三是资金错配和空转。近年来，民间资本对半导体热情高涨，很多主营业务与芯片关系不大的企业纷纷改头换面，包装成芯片概念股，谋求拉高股价，已经出现多只10倍股价的“妖股”。一些企业在大量融资后没有把钱真正用到技术研发上，反而大肆投资或收购，通过资本运作和包装开启新一轮融资，出现资本空转的现象。另外，新兴热门领域占用过多资金也是一个问题。随着人工智能等概念火爆全球，人工智能芯片也成为资本的宠儿，大量社会资本一拥而上，鱼龙混杂。虽然人工智能的概念很火，但当下能够实现的只是图形识别、机器学习之类的“弱人工智能”。何况人工智能芯片并非被卡脖子的领域。当下，中国真正的短板是CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、DRAM、射频等传统器件，这些才是信息产业的“石油”，是当下被卡脖子的东西。
因此，为了提高我国半导体产业投入产出比，有必要在以下几个方面进行努力：
一是全国一盘棋布局半导体产业。在资金投入上对半导体原材料、设备、设计、制造、封装、测试各个环节都要有所投入，不能存在“厚此薄彼”的情况，必须实现全产业链齐头并进。各地方政府应当有所为，有所不为，应结合本地实际情况布局产业链，不能盲目贪大求洋，妄图一口气吃成胖子。针对资金在资本市场错配、空转的问题，应当加强对企业融资上市和资本市场不正常交易的监管。