其中最典型的莫过于2018年“自主研发22nm光刻机”事件，2018年12月1日，《解放军报》报道了中科院光电所可加工22nm芯片的“‘超分辨光刻装备项目’通过国家验收”，很快引发了网络社区的狂欢，似乎中国自主生产高性能光刻机已经近在咫尺了。
自主研制的超分辨光刻镜头
事实是，这主要是一个生产光电芯片的超分辨率光刻镜头，在11月30日凌晨央视13频道的《午夜新闻栏目》中，该项目副总设计师胡松就说到该设备可以加工10毫米乘10毫米范围的芯片。
10毫米乘10毫米，也就是100平方毫米，这已经大于大部分手机芯片的大小了。但是对于更高等级的芯片，比如说电脑CPU、GPU而言，这样的大小就很不够看了。
总之，过分夸大新技术的颠覆性作用是这种误会产生的根源。
天上掉馅饼的引进 技术大跃进风险重重
既然引进新技术不可行，又想要弯道超车，那只能依靠外部技术输入了，“可喜”的是，瞌睡时总有人送上枕头。
8月24日，财新网报道了弘芯半导体——预计投资千亿的明星项目停摆了，而且面临着资金链断裂的风险。由于资金困难，弘芯原计划购置设备3560台（套），但项目一期生产线仅有300余台（套）设备处于订购和进厂阶段。在此之前，该项目好不容易从AMSL引进的一台高级光刻机已经被以5.8亿元抵押了。最丢人的是，从引进至今，该设备没有生产过一片晶圆。
根据笔者的梳理，近年来爆雷的半导体项目至少还包括福建晋华、苏州宏芯、淮安德准半导体、成都格芯和贵州华芯通。经过深入了解，这些项目几乎都存在破天荒的技术引进。
最近爆雷的武汉弘芯半导体项目，当初最被人看好的就是成功从ASML引进了一台性能很高的TWINSCAN NXT:1980Di光刻机，弘芯专门为这台设备准备了风光的进场仪式。
弘芯为设备进场准备的风光仪式
2016年2月，一则有关苏州中晟宏芯欠薪的微博引爆业界，引发了舆论的热议。宏芯2014年从IBM引进了Power8 CPU的全套源代码，并承接了“核高基”以及其他项目补助不少于20亿资金。但是这个被寄予厚望的项目，却在短短两年内就爆出了“欠薪事件”，随后该项目陷入沉寂。