可以说，军用芯片对于性能的要求反而是次要的，属于够用即可。何况过于尖端的工艺，反而容易发生电子隧穿效应，带来各种问题，成熟工艺在这方面反而具有先天优势。因此，基于稳定性方面的考虑，军用芯片基本不会采用5nm/7nm工艺，反而会采用成熟工艺。
举例来说，景嘉微的GPU在性能上被英伟达甩出N条街，但对于军用而言是完全足够的，景嘉微的JM5400就采用65nm工艺，完全满足机载、舰载、车载环境下图形系统的功能与性能要求，并已经装备于战机上。最新一款应用于PC的JM7200也只是采用28nm工艺。
华睿1 号（DPS）采用65nm工艺，成功应用于十多型雷达产品中，创造了国产多核DSP芯片产品应用的“三个之最”：雷达装备应用型号最多、单台套应用数量最多和总应用数量最多。
申威的某款CPU应用于某新锐战机，虽然该战机高端大气上档次，但申威这款CPU的工艺在发烧友看起来也是老旧工艺。龙芯应用于北斗卫星的CPU则是130nm工艺。
可以说，军用芯片对制造工艺要求并不高，华尔街日报声称的“中国军方将因无法获得10纳米以下级芯片感到焦虑，中国很可能会权衡利弊，考虑是否要控制台湾的芯片产能”完全就是瞎扯。所谓“失去10nm以下级工艺会使中国军方像1941年美国对日石油禁运迫使日本出手一样”完全就是华尔街日报的一厢情愿。
中国科技自立自强前途光明
一直以来，产业界、学术界一些人奉行“造不如买”，个别专家甚至在重要会议上表示洋人不会不卖我们芯片（非原话，大意如此）。一些公司通过合资或购买国外授权的方式研发所谓的“自主芯片”，使国内自主研发芯片的团队基本处于外国寡头和国内买办的夹攻之下。
最近几年，特朗普屡屡制造摩擦，特别是利用美国在高科技领域的优势打击中国企业。这一方面使国内那些依赖从美国进口芯片，或购买技术授权的企业的日子比较难过，甚至不乏“关门”、“绝版”、“休克”的案例。另一方面则给国内这些几十年如一日坚持自主研发的IT公司创造出发展机遇期。
铁流认为，特朗普一方面把“伪军”打得半死，另一方面又给“八路军”“新四军”创造了成长空间，堪称中国芯片自主可控的大贵人，不负“川建国”之名。
当下，政策的导向非常明确，机关单位和国企对自主技术的需求非常旺盛，仅网信市场就有望达到上千亿的市场规模，这是自主芯片和基础软件茁壮成长的绝佳契机。
就构建红色产业链，实现内循环而言，虽然道路会比较曲折，但前途是光明的。因为中国的先天条件摆在这里。
这里先要驳斥一下华尔街日报关于“俄罗斯、法国、意大利等国家在生产芯片上都失败”的言论。由于苏联解体后俄罗斯在各方面都处于持续失血中，在半导体方面已经被中国反超，但在苏联时代，其电子工艺还是非常牛的，俄罗斯电子工业的衰弱，根源出在苏联解体上。如果美国解体，美国如今强盛的半导体产业照样分崩离析，灰飞烟灭。就法国和意大利而言，也有意法半导体这样的芯片公司，也不能说法国和意大利就失败了，只不过是因为法国和意大利体量有限，无法像美国那样，以自身和盟友的力量，支撑其整个半导体全产业链，因而只能在局部取得一席之地。日本在半导体产业上的盛极而衰，既有本国体量狭小的因素，也冷战结束后美国卸磨杀驴的因素。