【文/科工力量专栏作者 铁流】
日前，美国半导体设备厂商应用材料宣布，因为未获得中国监管机构的批准，已终止收购原日立集团旗下企业国际电气公司。由于收购最终被终止，应用材料不得不支付1.54亿美元的终止费。对此，外媒声称“中国以美国的方式阻止美国半导体企业收购”。
铁流认为，在中国企业海外并购半导体公司屡屡受挫的情况下，中国政府完全可以以同等的方式对待美国企业，这些戛然而止的收购案标志着中美科技战步入下半场。
应用材料是全球最大半导体设备厂商
最近几年，EUV光刻机被媒体反复报道，顺带让AMSL当了一回网红。诚然，ASML是全球唯一一家能够提供EUV光刻机的设备商，想要制造7nm及更先进工艺的芯片，就必须采用ASML的光刻机。但就从行业地位和营业收入上来看，应用材料才是半导体设备厂商中的龙头老大。
应用材料成立于1967年，总部位于加州硅谷圣克拉拉，在1992年超越了东京电子之后，一直稳居全球最大的半导体设备制造商的宝座。
应用材料的主营业务是开发、制造和销售用于制造半导体芯片的各种设备，包括沉积、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整、计量检验等，该项业务占到应用材料总收入的60%左右，其余营收则来自于销售制造LED、OLED等显示器件设备和为晶圆厂提供定制方案和软件服务。
对晶圆制造厂而言，主要成本就花在购买晶圆制造设备上，晶圆厂大约70%的投资用于购买设备。而就晶圆制造设备而言，最关键的是光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备，资金占比大约为30%、25%和25%。
而光刻设备是晶圆制造领域最具价值的设备，在高端光刻机上基本被ASML垄断，尼康、佳能等日本企业只能捡一些冷炙残羹半死不活，国内上海微电子等从事光刻机制造的公司基本只能靠政策补助存续。
刻蚀设备由美国应用材料、美国泛林半导体、日本东京电子瓜分，近些年大陆中微半导体异军突起，算是给刻蚀设备市场增添了一些变数。
薄膜沉积设备则是应用材料的强势领域，物理气相沉积设备占据全球市场份额30%以上，化学气相沉积设备占据全球市场份额的50%以上。可以说，相对于人尽皆知的ASML，应用材料是低调闷声发大财的典范。
顺带说一句，中微半导体的创始人尹志尧就曾经担任美国应用材料的副总裁，主导了多型半导体设备的研发，中微半导体原始班底来自应用材料和泛林，很多都有应用材料和泛林二十年以上工作经验，回国时还被美国相关部门审查。