这种现象让欧盟委员会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）倍感压力。她提出要提高欧洲自主的芯片供应能力，这是其“技术主权”政策的一部分，该政策还涉及云计算和电信设备领域。
在此背景下，欧盟正试图通过“上百亿欧元”的补贴，拉拢台积电、三星和英特尔赴欧洲建厂。当地时间4月26日，欧盟主管工业和服务业的执行委员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）在接受德国《法兰克福汇报》（FAZ）采访时透露，欧洲对10nm以下先进制程的芯片尤其感兴趣，打算扩充设计和制造产能。他坦言，汽车工业深受“芯片荒”之苦，意味着欧洲有必要强化半导体产业链。
“问题是要有一个共同心态的欧洲，”温彼得表示。他预测，争夺新的晶圆厂在哪个国家落户将会引发一场“血腥的”政治斗争，“起作用的将是地区利益，而不是欧洲共同利益”。
“如果欧洲认真对待技术主权，它就必须认真对待政策和愿景的统一，”温彼得说，“在全球贸易关系中，它必须支持可以用作讨价还价筹码的经济部门”。
欧洲目前最大晶圆生产基地——格罗方德（Global Foundries）在德国德累斯顿（Dresden）的工厂
在欧盟委员会的数字战略中，目标是到2030年将欧盟的芯片市场份额增加一倍达到20%，并制造出最先进的2纳米芯片。但温彼得认为，欧盟并不应该投资高端芯片。
“要在欧洲建一个用于制造2纳米芯片的工厂就相当于要制造一颗火箭来送人到月球，”温彼得呼吁，欧洲各国政府支持一家生产成熟工艺芯片的工厂，为当地的汽车和医疗保健行业服务。
4月14日，他曾在德国汉诺威工业博览会上直言，对欧洲来说，用巨额补贴建立芯片代工厂去生产先进芯片毫无意义。据他介绍，一个3nm芯片工厂需要投资200亿美元，而台积电将在未来三年内斥资逾1000亿美元兴建新的芯片工厂。“对于欧盟来说这笔投资太高了，并且上下游的产业链有太多空白，要使这样的晶圆代工厂取得成功所需的整个供应链都在这里有缺失。”
4月27日，半导体咨询机构“芯谋研究”企业定制项目一部研究总监王笑龙告诉观察者网，欧洲曾是半导体产业的聚集地之一，但在过去20年间，半导体生产不断向外转移，包括恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）在内的车用芯片研发公司将绝大部分生产都外包给台积电、三星等厂商，等到车企在2020年下半年想要加大订单时，却发现供应跟不上了，因为芯片制造商将产能分配至其他行业，例如智能手机等产品。