华为扩大芯片业务。
在 2015 年的“中国制造2025”战略中，中国希望到 2025 年国内70% 的半导体产品为中国自主生产。这是一个艰巨的任务，根据行业服务机构 IC Insights 的数据，目前中国使用的所有芯片中只有不到 6% 来自中国公司，即使包括在中国境内生产的外国公司也只有 16%。
但不可否认，中国半导体企业近年来取得了长足的进步。华为的子公司海思现在是全球十大芯片设计公司之一。华为希望将其芯片业务扩展到设计之外，并建立自己的生产能力。半导体行业最重要的中国公司之一是中芯国际（SMIC），目前正在建设一座耗资 23.5 亿欧元的新工厂。中芯国际称自己为“中国大陆最先进的半导体工厂”，可以生产14纳米和28纳米芯片。
ASML最尖端的光刻机被禁止出口中国。
市场研究公司Omdia估计，中国国内的设备和材料供应商发展越来越快。到今年年底或明年，中国将能够建立一条完全自给自足的28纳米和14纳米芯片生产线。
中国芯片产业高速发展的同时，技术人才缺少的问题也越来越突出。半导体专家指出，就半导体人才绝对数量而言，中国比韩国或日本还处于优势地位。但问题在于，技术人才分布在太多的公司，而不仅仅是少数几家顶级公司，“如果有3万个人才，但有1万家公司，每家公司都拿不到多少人。”
中国缺乏芯片技术人才。
今天在中国半导体公司工作的许多专业人士都是在外国公司获得技能。Enflame创始人赵和张也拥有20年国际公司工作的经验。这为他们积累了批量生产管理经验。到目前为止，中国大陆公司已从台湾挖走了许多技术人才。然而，台湾当局最近决定专门阻止大陆公司招聘技术人才。