芯片产业链总体可以分成四个步骤，设计、制造、封装、测试。在芯片设计和封装测试领域，我们的企业走在了最前面。设计方面，当年华为设计的麒麟9000芯片在性能和功耗上都完全吊打了高通旗舰芯片。在封装测试方面，利扬芯片成为了全球首家完成3nm封测的科技企业。但是在芯片制造方面，我们存在着严重的短板。
而台积电垄断着全球70%以上的代工份额，另外台积电在5nm、3nm等先进制程上的表现，比如性能、功耗、良率等都吊打三星。为了彻底切断我国半导体产业链，美国出台了“芯片法案”掏出527亿美元的巨额补贴，诱骗台积电赴美建厂。俗话说拿人手短，拿到补贴的代价是十年内不得在中国建厂扩产！拜登的目的就是要把中国排除在全球半导体产业链之外，够狠、够毒！如今，台积电不仅赴美建厂，把台积电的人才、设备运往了美国工厂，张忠谋还公开对媒体表示：“我支持美国制裁中国大陆，因为这样可以延缓他们的发展脚步”。至此，台积电彻底沦为“美积电”！
我们拿不到ASML的EUV光刻机和高端DUV光刻机，台积电又不给代工，中国芯片产业迷茫了。随后的一段时间里，我们把突破美国封锁、攻克高端制造工艺作为芯片产业发展的首要目标。但是吴汉明院士的一句话让我们清醒了过来，院士表示：相比完全进口的7nm，本土可控的55nm意义更大。因为对于我们当下的现状来看，7nm只是“锦上添花”，本土可控的55nm、28nm成熟工艺才是我们的“基本盘”。因为这些成熟工艺芯片被广泛应用在军事、工业、家电、医疗、航天等各个领域，而7nm、5nm只会在手机、电脑等电子产品上使用。2020年，我国进口成熟芯片高达5435亿颗，一旦美国断供那么我国整个社会都将彻底瘫痪！