军事：华为的这款芯片能否扛起中国芯自主可控旗帜(5)
互联网 2015-11-09 10:30:02
在如此血腥的市场中拼杀，国内外ARM阵营IC设计公司为了获得一个稳定的芯片搭载平台，可谓是“八仙过海，各显神通”——高通采用“买基带，交高通税，送SOC+通信专利保护伞”模式占市场；联发科用“低价+交钥匙”模式抢搭载平台；联芯为了维持一个稳定的客户把自己重金研发的4G手机芯片LC1860以近乎成本价的超低价格出售给小米....。.
在残酷的竞争中，海思麒麟却能以自产自销的方式回避市场竞争，获得一个安全的避风港。相对于国内ARM阵营IC设计公司往往因ARM授权费抽血与价格战导致利润较低，进而影响后续研发的情况下，华为可以通过内部定价给麒麟留出较多的利润空间，使得在支付ARM专利费后，仍有充足资金研发新产品。
更难能可贵的是，华为还曾牺牲华为终端公司的利益为麒麟芯提供庇护——麒麟910的前身K3V2集成了四核ARM cortex A9和GC4000，但因采用了40nm制程工艺，导致功耗较大。为了控制功耗不得不将原本频率应该在600MHz的GC4000降低到480Mhz，在一些应用中，GPU的频率甚至被锁定到240MHz。这直接导致了K3V2在用户体验差强人意——不仅游戏存在卡顿和兼容性问题，连日常划屏有时候都存在流畅度不足的现象，发热大、体验差、小毛病多成为K3V2的代名词。华为为了扶持麒麟芯片，压制了华为终端公司反对的声音，在2年时间里坚持在自己的中高端手机上使用K3V2。从2012年至2014年，P2、P6、D2、Mate1、荣耀2、荣耀3等机型相继入坑，在扶持麒麟芯的同时，使华为终端的中高端手机在芯片上落后于竞争对手，并对华为中高端手机的性能、口碑和销量方面造成了负面影响。
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