军事：中国企业首次进入14纳米芯片产业链 有独特竞争优势(2)

　　那么，掌握14纳米硅片凸块量产加工有什么意义呢？

　　Wirebond和倒装是两种封装技术，由于Wirebond只能在芯片一周打一圈引脚，而倒装可以在芯片背面打满引脚，因此倒装多用于复杂的芯片中，比如CPU这样动辄上千个引脚的芯片必须用倒装，而且倒装在芯片散热等方面具有优势。Bumping是芯片做倒装时候需要的焊球。随着芯片的制程越来越小，晶体管密度越来越高，使一些做法的成本不断增加。原本来说，找好焊球，然后切下来装，这应该是封装厂做的事情。但是制程到了28nm，焊球越来越难找，成本也随之提升，而封装厂因为良率和成本的原因自然没有太多动力去做，结果这就成为封装厂和晶圆厂两边都不愿意做的事情。最后，要么只能晶圆厂自己硬着头皮做，要么采取合资的方式一起做来解决。

　　比如中芯长电就是在这种背景下成立的——根据中芯长电的官方介绍，中芯长电半导体（江阴）有限公司成立于2014年11月，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，主要提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。中芯长电先后获得中芯国际、长电科技、国家集成电路产业投资基金和美国高通公司的投资，注册资本金总计达到3.3亿美元，规划总投资12亿美元。