军事：中国企业首次进入14纳米芯片产业链 有独特竞争优势(3)

　　而本次“掌握14纳米硅片凸块量产加工”的消息，说明了中芯长电已经能把14nm的Bumping找出来了，而且已经达到量产的水平。用最通俗的说，就是中国已经掌握了部分生产和封装14nm芯片的相关技术。

　　在制程越来越小的情况下，找出Bumping的技术难度随之大幅提升，比封装原本的技术会高很多，封装厂很多的技术和设备也必须进行升级或者更新，在此情形下，加工成本也会随之上升。因此，这项技术实现的难点一方面是找Bumping的技术难度大幅提升，另一方面是在技术难度大幅提升的情况下，还要使将成本控制到工业生产能够接受的范围。也正是因此，在相关媒体的报道中将中芯长电率先在中段硅片制造跨入14纳米技术节点产业链，认为是标志着中国集成电路企业有能力在中段硅片制造环节紧跟世界最先进的量产工艺技术节点水平，并为确保实现《国家集成电路产业推进纲要》2010年规划的产业目标打下了坚实基础。

　　另外，虽然美国高通公司是中芯长电公司第一个bumping加工客户，但在中国建设领先的12英寸bumping生产线，也能为国内IC设计公司提供更加完善的服务。事实上，除美国高通外，中芯长电也将和目前包括海思、中兴通讯半导体、联芯科技等国内芯片企业深度合作。

　　不过，也有业内人士表示，尽管“掌握14纳米硅片凸块量产加工”是振奋人心的好事情——中芯长电掌握该项技术比一般市场预料，或是中芯国际之前的预期快一年以上。但本次新闻报道的相关信息并不详尽，对14纳米凸块能否实现14纳米制程，量产的稳定性等描述不够清晰，还有待进一步观察。