外媒：苹果公司正在与印度芯片制造商就iPhone组件的组装与封装进行初步讨论。

这是苹果首次考虑在印度进行芯片的组装和封装，目前尚不清楚具体哪些芯片将在古吉拉特邦的Sanand工厂封装，但可能是显示芯片。

苹果此前计划到2026年底在美国销售的iPhone大部分由印度工厂生产，以应对中国可能出现的更高关税。

原文：toutiao.com/article/1851731494917260/

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