印度计划推出规模超过1万亿卢比的庞大补贴基金，借此强化本土芯片制造能力，加速让印度成为下一个全球半导体制造中心，并计划在2032年直接追上美韩。

彭博社援引知情人士的话称：这项庞大基金将为印度芯片设计制造，以及相关产业供应链发展计划提供高额补贴，预计最快将在2至3个月内正式推出宣告，但由于计划尚未公开定案，相关细节随时都可能出现变动，目前印度政府正与相关厂商积极就这项庞大基金的具体细节进行协商。

印度准备砸巨额补贴吸引全球半导体巨头投资

莫迪打从上任之初，就积极希望加速印度的半导体产业发展，甚至为此制定专属战略方针，现在为了实现自给自足，并满足人工智能、智能手机，乃至于汽车家电等日益增长的需求，印度政府正着手扩大对自家芯片产业的支持力度。

事实上，印度搞基金的做法，很大一部分就是仿效美国的“芯片与科学法案”，不过如果做一个货币换算的话，与美国的520亿美元补贴规模相比，印度的1万亿卢比显得有些寒酸。

美国的“芯片补贴法案”的目标是希望通过砸钱的方式来吸引全球的芯片制造商赴美设厂，印度的套路同样也是如此，他希望利用这些丰厚的资金补贴，外加本国的科技实力、低廉运营成本以及庞大市场，吸引全球主要芯片制造商进驻。

若把时间拉长的话，这套“招商模式”与印度过去招揽苹果前来设厂的套路如出一辙，时至今日，苹果公司已有高达25%的手机是在印度组装生产。

砸下重金必然有其目标，印度当局将目光锁定在半导体产业，希望未来有朝一日能追赶上中国台湾、韩国与美国等领先者。印度高官阿什维尼在去年11月就曾发下豪语称：印度的目标是在2032年前发展出足以与全球主要领导者匹敌的芯片制造实力。言外之意自然是要在2032年追上这些强大的半导体对手。

印度正力争成为下一个半导体重镇

值得一提的是，拜登政府所推出的“芯片补贴”法案其实并未达到最初的目标，虽然吸引了全球半导体大厂前往美国建厂，但由于美国运营成本太高，这些半导体巨头在美国工厂所生产的芯片因价格因素销量很惨，例如，台积电美国工厂的芯片销售就很惨淡，美国的客户们宁愿进口更便宜的台湾产地芯片。最后特朗普干脆直接用关税施压，这才迫使台积电与美国的客户们做出让步。

在运营成本方面，印度的优势自然远超美国，而且之前已经有了很多成功建厂案例。其实印度政府早在2021年就推出了100亿美元奖励计划，之后又在其基础上向全球科技巨头承诺负担一半的建厂成本。最终吸引了包含美国半导体大厂美光在内的多家外企进驻。

美光目前正在西部的古吉拉特邦兴建一座封装测试厂；印度本土巨头“塔塔集团”特别在莫迪的老家兴建一座芯片代工厂与独立的芯片封装厂。此外，中国台湾的鸿海集团也在印度打造测试与组装厂。

就运营成本而言，印度比美国有优势

预计这些工厂所生产出的芯片在庞大的印度本土市场自销不会重蹈美国的覆辙，但如果它们想要销往美国市场恐怕会有大麻烦，原因很简单，特朗普正大搞关税壁垒，尤其对半导体进口盯得更紧。



原文：toutiao.com/article/7618485100472238598/

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