华为正准备在明年大幅提升其最先进人工智能芯片的产量，力争在全球最大半导体市场赢得客户，而竞争对手英伟达正艰难应对地缘政治逆风。

据彭博社援引知情人士报道称，华为计划明年生产约 60 万枚主打芯片昇腾 910C，约为今年产量的两倍。由于美国的制裁，华为在 2025 年的大部分时间里都难以将这些产品推上市场。上述知情人士表示，总体而言，这家总部位于深圳的公司将在 2026 年将其昇腾产品线的产量提高至 160 万片裸芯片。裸芯片是指容纳芯片电路的基本硅元件。

报导指，如果华为能够实现这些目标，这将代表着该公司在技术上的突破，华为被视为中国摆脱对外国芯片依赖的最大希望，而外国芯片正是支撑着世界第二大经济体人工智能发展的引擎。

这表明华为及其主要合作伙伴中芯国际已经找到了一种方法来缓解一些瓶颈，这些瓶颈不仅阻碍了其人工智能业务，也阻碍了中国实现自主创新的目标。知情人士称，上述对 2025 年和 2026 年的预测包含了华为库存的裸芯片数量，以及对生产过程中良率或故障率的内部估算。

从阿里巴巴到 DeepSeek，中国企业需要数百万枚人工智能芯片来开发和运营相关服务。据估计，仅英伟达一家，在 2024 年就售出了 100 万枚中国特供的 H20 芯片。

今年 9 月，华为罕见地公开发布了其旨在削弱竞争对手主导地位的三年愿景。这打破了华为此前一直倾向于对其计划和能力保密的传统。

华为轮值董事长徐直军发布了一系列昇腾芯片 – 950、960 和970 – 计划分阶段推出，直至 2028 年。知情人士称，这些芯片是已有多年历史的昇腾 910 系列芯片的自然演进，目前 910 系列仍然是华为的摇钱树。该公司代表尚未回复置评请求。

华为引领了中国芯片公司竞相开发加速器的浪潮，而英伟达则因政府管控而基本被拒之门外。中国监管机构近期指控英伟达违反《反垄断法》，令多家科技巨头停止采购其专为中国市场设计的人工智能芯片。

英伟达创始人黄仁勋一直试图向中方保证其产品的安全性，但目前尚不清楚何时 – 或者是否会 – 能够做到这一点。英伟达在最近的财报电话会议上表示，上个季度，针对中国市场定制的 H20 芯片的销量为零。

知情人士表示，尽管有报道称中国企业正试图将明年的半导体总产量提高三倍，但这一目标并不现实。他们指出，一个问题是生产良率，即芯片下线后可用比例，并不令人满意。

华为目前的顶级人工智能处理器将 2 片裸芯片封装在一个芯片组中 – 这是一种先进的封装技术，理论上可以提升产品性能。但知情人士表示，这一工艺极具挑战性，也在一定程度上导致了持续的供应短缺，而寒武纪科技等竞争对手得以弥补这一缺口。

但知情人士续指，华为在今年夏季成功地提高了产量。过去一年，包括上海微电子（SMEE）在内的中国企业在齿轮技术方面取得了重大进展。知情人士称，华为目前计划在 2026 年末推出一款芯片，以取代昇腾 910C，业内最初称之为昇腾 910D。

他们补充说，华为的目标是这一新芯片组销量达到 10 万个，该芯片组采用更激进的设计，将 4 片裸芯片压缩到一个芯片组中。华为本月表示，其计划在 2026 年末发布一款名为 950DT 的芯片。

知情人士称，华为明年将在两种芯片上共计投放约 160 万片裸芯片，而 2025 年投放量将达到 100 万片裸芯片。知情人士称，华为今年早些时候曾告知客户，除了为自家云计算部门以及一些可能与政府相关的项目预留约 10 万枚芯片之外，该公司准备在年底前销售 20 万枚昇腾 910C 芯片。

目前，华为的人工智能芯片在单芯片性能上落后于英伟达。据伯恩斯坦（Bernstein）估计，即将推出的昇腾 950 的性能仅为英伟达下一代 VR200 超级芯片的 6%。到目前为止，包括阿里巴巴和腾讯在内的华为主要客户，大多仅将其最好的半导体用于推理，即在训练后运行人工智能模型。

在中芯国际的帮助下，华为能够使用过时的7纳米技术生产芯片。910 产品线的裸芯片采用了中芯国际 7 纳米技术的增强版。相比之下，英伟达最新的 Blackwell 架构图形处理器（GPU）由台积电以 4 纳米节点生产 – 大约领先两代。

报道称，华为正探索超越已发布型号的下一代昇腾芯片，这或许是一个未知数，该芯片计划搭载性能更强的中芯国际 7 纳米生产线。据一位知情人士透露，这款新芯片的性能可能足以为主要客户训练人工智能算法，而不仅仅是运行它们。

但该人士表示，制造方面的技术挑战可能会将该产品的商业化推迟到 2027 年或更晚。华为在本月初的公开演讲中表示，公司计划在该时间段内推出一款名为昇腾 960 的芯片，并在 2028 年推出另一款名为昇腾 970 的芯片。

本月，徐直军提出了一系列突破技术瓶颈的解决方案：暴力破解、网络化和策略支持。他概述的一项技术可以让华为使用自主研发的、面向超节点的互联协议 UnifiedBus 连接多达 15,488 枚昇腾系列人工智能芯片，这项新技术也于同日正式发布。

来源：rfi 综合了彭博等媒体的报道

原文：https://www.toutiao.com/article/7555644358226100786/

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