前沿导读
据《央视新闻》报道指出，我国工信部部长李乐成在接受专访时表示，装光刻胶的玻璃瓶是我们重点科技攻关的项目之一，如今国产的光刻胶玻璃瓶已经在生产线上进行试用，客户的反应很好。
中国的光刻胶材料此前有一大半依赖于从日本企业手中进口，但现在的中国光刻胶材料已经实现了显著的突破。KrF光刻机进入规模应用，先进的ArF光刻胶也已经进入了小规模测试，如今又将装载光刻胶材料的容器国产化，再次强化了中国半导体产业链的自主可控性。与此同时，中国在两用物项上对日本实施出口管制，这让日本半导体企业对此产生的极大焦虑。
参考资料：
材料壁垒
光刻胶是一种光敏材料，对于紫外光线特别敏感，核心应用场景就是芯片制造。装光刻胶的容器需要同时具备光谱阻隔的能力，还需要保持其半透明状态来观察液体位置。
容器内测必须具有极高的化学稳定性，不能析出钠、钾等金属离子，也不能与光刻胶发生任何化学反应。通常需采用特种硼硅玻璃并进行内壁化学钝化处理，确保不粘胶且无污染。并且容器需要具备良好的密封性和抗震性，确保在运输过程中足够稳定安全。
光刻胶一直以来就是日本企业居行业垄断地位，JSR、东京应化、信越化学等日本供应商占据了全球80%以上的光刻胶份额。在先进的EUV光刻胶领域，日本企业拥有100%的市场统治地位。
光刻胶的对外出口需要连同容器一起出售，如果没有合适的容器作为光刻胶运输的载体，那么光刻胶即便是成功运输到卖家工厂内，也已经因为其内部的化学反应而无法正常使用。
中国的国产光刻胶一直以制造KrF、I线、G线光刻胶为主，KrF光刻胶适用于248nm波长的光刻机曝光，而I线和G线则是更加早期的曝光波长。适用193nm深紫外光的ArF光刻胶，基本全部依赖于进口。
据《光明网》发布的报告指出，2021年全球光刻胶市场紧张，上游供应链的所有材料几乎遭到了制造工厂的哄抢。对于高度依赖进口光刻胶的中国芯片产业来说，无疑是雪上加霜。
浙江大学高分子科学与工程学系研究员伍广朋在接受媒体采访时一针见血的指出，我国长期依赖国外光刻胶的参数工艺，不愿意或者没有条件调整工艺使用国产光刻胶，这是最大的问题。
国产光刻胶想要打入市场，必须依靠我们本土制造商下决心调整设备的光刻参数，然后使用国产光刻胶一点点进行测试，在失败中汲取经验再出发，这是一条艰难但可靠的路线。
参考资料：
国产材料
南京大学化学化工学院教授王元元在接受采访时表示，光刻胶虽然在国内有着应用市场，但是其技术专利大部分都归外国企业持有。德国、日本、美国等公司占据全球光刻胶市场份额的80%以上，中国的国产光刻胶与世界领先水平有2-3代的差距，并且光刻胶属于技术密集型产业，对于后发企业来说需要多年的经验积累才能有所成果。
据《华夏时报》此前发布的专栏报告指出，国内研发光刻胶材料的企业大多集中在水平较低的PCB光刻胶领域，在技术难度较高的半导体光刻胶市场，只有彤程新材、华懋科技、南大光电、 晶瑞电材和上海新阳等少数几家企业进行攻克。
参考资料：
已经量产的国产KrF光刻胶已供应于中芯国际、华虹、长江存储、华润上华等具备12英寸生产线的企业。
KrF光刻胶与氟化氪光刻机相匹配，其主要应用于老旧的传统成熟芯片。ArF光刻胶与氟化氩光刻机相匹配，可以支持制造Fin FET晶体管结构的14nm-7nm节点芯片。
据从业人员对《华夏时报》记者表示，多数客户并不愿意在供应链层面擅自使用国产材料来替代进口材料，光刻胶厂商购买材料之后需要通过调配进行验证，得到结果之后再次进行调整，通过不断的重复调整来达到客户生产线所要求的标准。其调整次数无法预测，最多的时候将会超过50次。
完成整个客户导入环节，大约需要2-3年左右，擅自替换上游材料的供应商，将会对整个生产效率造成影响，双方将会受到资金上面的损失，所以很少有客户愿意花费时间导入国产供应链进行测试。
美国的制裁封锁与日本现在的种种做法，正在让芯片产业走向逆全球化的路线。在这种产业面临断供风险的情况下，为保证国产供应链的安全可控，许多企业开始主动使用国产材料进行生产测试，这种变化对于中国芯片产业来说有着正向的积极影响。
原文：toutiao.com/article/7595470360074813987/
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