韩媒：到2028年，中国将占据全球主流半导体产能的42%！

10月26日，韩国媒体《先驱经济》发表文章称，在人工智能（AI）引发的半导体产业结构性变革中，中国的“半导体崛起”正以惊人的速度成为现实。在雄厚的资本和政策支持下，预计到2028年，中国将占据市场主导地位，并在短短四年内占据全球主流半导体产能的42%。这有力地表明，在AI时代，全球半导体霸权格局正在发生根本性转变。

国际半导体设备与材料协会（SEMI）最近发表了这一分析。SEMI中国区新任总裁冯莉在主题演讲中表示：“AI正在加速半导体产业的增长，同时也重塑了围绕投资和技术的全球竞争格局。中国正在利用政策和资本，扩大晶圆制造能力，并推动设备和材料的国产化，从而巩固其在主流制程市场的地位。”

AI革命是推动半导体市场迈向万亿美元时代的关键驱动力。据SEMI预测，2024年全球半导体销售额同比增长19.7%，达到6305亿美元，预计到2025年还将增长11.2%，超过7000亿美元。AI基础设施相关的半导体销售额预计将从2024年的1490亿美元增长到2030年的3400亿美元，占整个市场的34%。其中，图形处理器（GPU）市场预计将增长两倍以上，从2025年的1000亿美元增长到2030年的3260亿美元，引领市场迈向万亿美元。

随着半导体成为国家战略资产，世界各国竞相争夺巨额投资。美国启动了一项耗资5000亿美元的AI基础设施计划——“星际之门”计划；欧盟实施了《欧洲半导体法案》，提供超过500亿欧元（的支持。韩国也在推行4500亿美元的“韩国半导体战略”；日本则设立了一项基金来培育国内产业，包括吸引台积电的工厂。

在这场全球竞争中，中国2024年推出“国家集成电路产业投资基金（国家大基金）”第三期，明确了半导体自给自足的意志。第三期基金注册资本为3440亿元人民币，超过第一期和第二期资本之和。运营时间也延长到15年，为长期稳定投资奠定了基础。

中国的集中投资正在重塑全球半导体生产格局。2000年，日本和美国占据全球晶圆产量的一半以上，而中国仅占2%。然而，中国的份额稳步提升，2010年为9%，2020年为17%。SEMI预测，到2026年，中国大陆在12英寸晶圆产能中的份额将达到26%。

中国的影响力在晶圆厂设备投资方面也显而易见。2024年，中国占全球晶圆厂设备支出的40%以上，预计到2025年投资额将达到380亿美元。

特别是中国正在投资于22纳米到40纳米之间的主流工艺，预计从2024年到2028年，该领域的产能将以年均26.5%的惊人速度增长。因此，中国在全球主流工艺产量中的份额预计将从2024年的25%跃升至2028年的42%。

原文：www.toutiao.com/article/1847046303918090/

声明：该文仅代表作者本人观点